行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议

2 月 10 日消息，据外媒报道，当地时间周四，通用汽车宣布与芯片制造商格芯签署长期芯片供应协议。

格芯表示，这项协议是首个此类协议，这是因为汽车制造商与芯片供应商以前很少直接接触。

根据协议，格芯将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。

通用汽车表示，这是一项长期协议，但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家公司也不愿透露将生产多少晶圆，也不愿公布财务细节。

近年来，芯片或半导体等零部件的供应中断给汽车制造业带来了问题，导致新车供应减少以及新车、卡车和 SUV 的价格上涨。

通用汽车首席执行官（CEO）Thomas Caulfield 表示，与格芯的直接合作将为通用汽车提供安全的芯片供应，并将有助于控制成本。

此外，通用汽车表示，它正在努力简化汽车中独特芯片的数量，但它也正在确保供应商生产芯片的能力，因为预计芯片的总体数量将会增加。