高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已经以14亿美元（约101.08亿元人民币）的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购，首款产品预计2024年推出。

Nuvia由前谷歌和苹果员工创立，包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示，谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia，最终是由高通拿下。

对于高通来讲，成功收购Nuvia不仅获得了技术，还获得了更多的人才。

苹果严重的人才流出问题

苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。从A15到A16提升其实并不大，单纯从跑分数据来看，高通骁龙8 Gen2虽然依然没能追上A16的成绩，但双方之间已经缩小了差距，甚至在游戏方面高通表现得更稳定。

如果明年推出的A17在性能上再拿不出明显提升，那么高通在2023年年末推出的新款骁龙处理器将会追平苹果处理器，甚至会实现逆转。

这一方面固然是因为随着摩尔定律放缓，制程工艺技术方面的限制，而另一个重要原因是苹果的芯片部门出现了严重的人才流出问题，包括A16在设计初期具备光线追踪功能，也因为芯片部门的问题导致功耗过大被砍，GPU几乎没有升级。

苹果硬件技术高级副总裁Johnny Srouji也表示对这个问题感到担忧，因为苹果芯片部门几乎每个月都会出现人员流出。芯片部门遭遇重挫，移动平台芯片的设计与开发工程师的流失已成为大问题，陷入“史上前所未有”的混乱局面。例如，设计师Gerard Williams III在2019年离职后创办了Nuvia，并被高通公司收购，这让高通在近年来芯片开始得到突破。

但目前苹果芯片最大的问题并不在于性能，ARM架构的M1/M2已经证明其强大的芯片性能。问题现在主要出在功耗上，iPhone发热问题越来越严重，甚至在一些大型游戏下，经常会出现发热导致强制降频等情况，非常影响使用体验。

A16光线追踪功能被砍的主要原因也是在开启光线追踪后，iPhone的续航及发热都无法忍受，对于手机芯片而言，功耗控制已经比纯粹的性能要重要。

同时芯片缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。

A17将专注于性能与功耗的平衡

最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不是处理性能。这主要是由于工艺从5nm升级到3nm，这样可以减少大约35%的电力消耗，具有更好的整体散热。

外媒报道显示，台积电将在明年规模量产3nm工艺制程，苹果将首批产能抢购一空，主要用于生产M2Pro、A17两款最新旗舰芯片。其中M2Pro为Mac类产品准备，预计性能将有较大的提升，帮助苹果维持在笔记本电脑领域的优势；而A17虽然同样也会采用台积电3nm工艺，但性能提升可能依旧乏善可陈，依靠工艺的进步达到性能与功耗的平衡，更多地聚焦于能耗优化与续航。

台积电董事长刘德音此前曾对外透露，4nm工艺实际上是5nm工艺的增强版，3nm工艺才是真正的巨大提升，可以给芯片带来里程碑式的体验升级。与5nm工艺相比，3nm工艺逻辑密度增加70％，性能可提升10-15％，同时功耗可降低约25-30％。

需要注意的事情是，虽然骁龙8 Gen2提供了更好的GPU性能，但是高通在CPU性能方面仍在追逐A16，并且高通的GPU性能提升是以散热为代价的。因此，苹果对于A17可能采取的是正确策略：追求效率和电池寿命，而不是大幅提高性能。

iPhone 15系列将继续保留4个版本，并且全系采用灵动岛，不同的是，除了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro外，iPhone 15 Pro MAX将更名为iPhone 15 Ultra。

另外，为了进一步优化价格组合，iPhone 15、iPhone 15 Plus将会进一步调低零售价以抢占更多市场份额，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra将大幅调高售价，以拉开不同版本之间的差距。

芯片方面，将继续延续iPhone 14系列的做法，iPhone 15、iPhone 15 Plus搭载去年发布的A16芯片，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra将搭载最新一代的A17芯片。

值得注意的是，苹果的iPhone 15系列将继续使用高通的5G调制解调器（基带芯片），此前有报道称，苹果最早将在2023年改用内部5G调制解调器。然而，由于自研的调制解调器存在问题，苹果将继续使用高通芯片。

高通公司最初预计仅为新款iPhone提供约20%的5G调制解调器部件，然而在第四财季财报电话会议高通则预计将在2023年继续为“绝大多数”iPhone机型提供调制解调器芯片。不过高通认为到2025年财年，苹果只会为其贡献很少的收入。

除了在自研基带上遭遇了不小的麻烦，苹果也在专利层面受阻。高通作为手握无数通信领域专利的科技公司，苹果也不例外的会涉及到相关专利。

不过苹果有着雄厚的财力，年度研发预算超过240亿美元，是高通的三倍之多。在此之前，苹果就已经成功研发出A系列芯片以及M系列芯片，摆脱芯片层面的受制于人。

高通现在最需要解决的问题

2022年11月，高通在Snapdragon技术峰会上公布了全新的Oryon处理器，采用了Nuvia技术的定制内核，兼容Arm指令集，没有透露太多的细节，比如采用的是哪种工艺制造。而且Oryon还不一定是最终的名称，有可能只是CPU核心的名字，而对应的平台仍然以骁龙命名。

该CPU将首先在PC上提供，然后在“智能手机、数字驾驶舱、高级驾驶辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案”上提供，2023年将会提供更多细节。

高通一直在研究自己的芯片，帮助Windows平台实现芯片架构从X86到Arm的转移，由于高通开发出的芯片性能比较差，导致大量的消费者拒绝接受高通的产品。Nuvia的出现，让高通看到了希望。

高通收购Nuvia，可以减少对ARM的依赖。高通大部分芯片需要获得Arm的直接授权，虽然Nuvia的核心也使用ARM的底层架构，但是属于定制设计。对于高通来讲，在芯片中使用更多的定制核心设计，可以减少向Arm支付许可费。

然而在高通收购Nuvia以后，Arm将高通告上了法庭，理由是Nuvia使用Arm的授权开发的芯片，未经Arm的许可不得将其转让给高通。而根据高通反诉Arm公司的文件曝出，2024年后，基于Arm公版CPU的SOC中不再允许使用外部GPU、NPU或ISP。如果高通无法解决这一问题，他们的骁龙和Nuvia芯片恐怕会深受影响。