基于FPGA的NAND FLASH坏块表的设计与实现

作者：曾锋,徐忠锦(北京青云航空仪表有限公司,北京 101399)时间：2022-12-21来源：电子产品世界收藏

编者按：在现代电子设备中，越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储，而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点，需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法，利用FPGA中RAM模块，设计了状态机电路，灵活地实现坏块表的建立、储存和管理，并且对该设计进行测试验证。

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/202212/441876.htm

0 引言

随着技术的发展，越来越多的电子设备的数据采用NAND FLASH 芯片存储产生的大量数据。在传统的电路设计中，常用ARM、DSP 等处理器来用于NANDFLASH 的接口。但是随着实时性要求的提高，越来越多的设备中采用了FPGA 来对NAND FLASH 进行坏块管理，释放处理器任务资源。

由于NAND FLASH 的特点，NAND FLASH 不可避免地会有坏块产生，使用NAND FLASH 时，需要对坏块进行管理，建立坏坏表（以下简称“BBT”）。一般处理管理BBT 的方法，是采用建立数组的方式，将检测到的坏块编号记录在数组中，在操作NAND FLASH 时，对将要操作的块的编号与BBT 的数据进行对比，如果是坏块，则跳过该块，不使用。但是这是建立数组的方法并不适用于FPGA 的设计操作，本文根据FPGA 的特点，利用FPGA 的Block RAM 资源，提出了一种坏块检测、存储的方法。

1 电路说明

1.1 NAND Flash芯片说明

NAND Flash芯片使用型号是三星公司的K9K8G08U0A，单片容量为1 G×8 Bit。该芯片总共有8 192 块，每块中含有64 页，每页共2 112 个字节（前2 048 个为主存储空间，后64 个为扩展存储空间）。芯片的读写操作均以页为单位进行。芯片容量结构如图1 所示。

图1 NAND Flash内部存储空间结构图

其中，NAND Flash 芯片分为列地址（Column Address）和行地址（Row Address），列地址用于每页中的字节寻址，行地址用于芯片的块、页的寻址，其中行地址的A18~A30 为芯片的块地址。

1.2 FPGA电路说明

FPGA 使用型号为Xilinx（现AMD）公司Virtex II系列的XC2V1000，芯片内部有5 120 个Slice、40 个乘法器、720 kbit 的RAM 模块资源，8 个DCM 时钟管理模块。其主要参数如图2 所示。

图2 FPGA芯片说明

2 坏块表设计

2.1 坏块表检测机理

根据NAND FLASH 芯片的检测原理，芯片出厂后的坏块检测需要检测芯片每个部分的页1和页2中列地址为2 048的存储的数据值。若值为0xFF，则该部分为好块；若值不为0xFF，则该部分为坏块。NANDFLASH 坏块检测流程如图3所示。

2.2 坏块表的设计思路

根据FPGA 的应用特点，本次NAND Flash 的坏块表采用对所有块建立坏块信息的方式，建立一个完整的块状态信息表，即每一个块用1 个Bit 表征其是否是好块还是坏块，定义为：0 代表该块是良好的，1 代表该块是故障的。本设计中，NAND Flash 有8 192 个块，用8 192 个Bit 代表每个块的状态信息，正好用一个1 024×8 bit 的RAM 对所有的坏块表数据位进行存储，坏块表存储示意图见图4。

2.3 坏块表的存储

在本设计中，NAND FLASH的坏块表储存在NAND FLASH的第1 块的第1 页处。第1 块只用于坏块表的存储，不再用于存储其他数据，坏块表在第1 块中的位置见图5。

2.4 坏块表的建立流程

NAND FLASH 在使用时，初次上电后，写入数据之前需要对芯片的块的好坏进行扫描，从而得到坏块表。在本型号中，NAND FLASH 的出厂坏块信息需要查询每个块的第1 个页和第2 个页中的列地址为2 048 的空间上数据是否都为“0xFF”，数据为“0xFF”，则当前块为好块，否则当前块为坏块。

坏块表的建立的状态机流程如图6 所示：上电后，状态机从状态1 跳转至状态2，读取第一块中的数据，判断是否为数据头0xAA、0x55、0xAA、0x55、0xAA、0x55、0xAA、0x55。如果数据头相符，则状态跳转至11，直接读取坏块表到RAM，建立起坏块表信息。如果读到的数据头与上述的数据头不相符，则意味NAND FLASH 未存在坏块表，需要建立坏块表。状态机状态依次跳转至状态4、状态5、状态6，即状态机对当前块的中的第1 页和第2 页的中列地址为2 048 的空间进行访问，根据读值判别当前块是否为坏块，如果是坏块将对应的寄存器位置1。当扫描完8 个块，状态机跳转至状态7，则将8 个块的坏块信息写入RAM；当未扫描满8 个块，状态机跳转至状态8，块地址加1，对下一个块进行检测。当所有的8 092 个块都被检测后，则状态机跳转至状态10，将数据头以及RAM 数据全部写入NAND FLASH 的第0 块，至此，初始坏块表建立完成。

坏块表建立完成后，坏块信息存在RAM 中，在正常存取操作时，就可以直接读取RAM 模块，获取坏块信息。

当电路下电，再次上电后，状态机就可以从块0 中读取到数据头，跳过初次坏块表的建立过程，状态机从第1 块中继续读取到坏块表，加载到RAM 中，完成后交其他模块进行后续的操作。

3 验证情况

为验证是否正确的建立和存储坏块表，需要将坏块表的处理模块嵌入FPGA 的中整个NAND FLASH 的接口控制器中，验证的电路如图7 所示。坏块表处理模块与1 个1 024×8 Bit 的RAM 连接，该RAM 用于存储坏块表。NAND FLASH 接口模块根据NAND FALSH芯片的读写接口时序设计，包含基本的Read 模块，Write 模块和擦除模块。NAND FLASH 接口模块受坏块表处理模块的控制。正常工作模块在坏块表处理模块工作完成之后开始工作，通过UART 接收上位机的命令，控制NAND FLASH 接口模块与NAND FLASH 交联；同时，正常工作模块也通过UART 上报数据和信息给上位机。