(2022.12.12)半导体周要闻－莫大康

1. 泛林集团中国区开启裁员比例或超10%，补偿最高N+6！

根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。

据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。

“此番裁员，泛林集团服务国内那两家存储晶圆大厂的团队受影响比较大。但据我猜测，这部分的员工不可能都裁掉，一些骨干需要保留。因此裁员可能会先从受影响不是特别大的部门开始，先采取自愿申请的方式，比例大概在10%左右。”知情人士告诉芯智讯：“12月中旬之后，可能将会有更大规模的裁员，具体裁员比例未知。”

泛林集团的营收约为165.24亿美元。从营收来源地区来看，来自中国大陆地区的营收占比也是最高的，达到了33%，

值得注意的是，除了泛林集团之外，美国另一家半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）在中国大陆的业务也受到了美国对华新规的影响。

截至2021年底，应用材料在中国大陆约有2800名全职员工，15个销售/服务研发和培训中心：上海，北京，大连，深圳，苏州，武汉，无锡，厦门，西安，合肥，重庆，成都，南京，杭州，广州。

根据财报显示，应用材料在截止2021年10月31日的2021财年营收为230. 6亿美元，其中该公司在中国大陆市场营收为75.35亿美元，占总营收比例达到33%，是其全球第一大市场。

2. 美国出口管制打开“潘多拉魔盒”

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军表示，美国出口管控措施的真实目的，就是重建一个没有中国参与的全球半导体供应链，同时捎带着遏制和打压其他竞争对手。

“美出口管制新规意图扼杀中国半导体产业，短期内似乎起到了一定效果，但也搬起石头砸了自己的脚，损害了本国半导体产业的长远利益和发展前景。”屠新泉、李建桐表示。

新规出台后，不少美国半导体巨头大幅下调了营收目标。应用材料公司(Applied Materials)披露，新规对其2023年营收的影响或达到15亿至25亿美元。泛林集团(Lam Research)认为，受新规影响，其2023年营收或将减少20亿至25亿美元。

据美国集成电路协会评估，建立自给自足的美国本土供应链将需要至少1万亿美元的预先投资，且芯片价格总体上涨35%至65%。此外，中美集成电路供应链高度互补，美国企业在中国发展集成电路产业过程中获得巨大收益，美国多家头部集成电路公司的在华营收占比超过30%，有些甚至高达50%。

3. 大变局下中国大陆存储芯片产业如何走出至暗时刻

首先是美国商务部（BIS）禁止美国供应商向中国大陆生产DRAM和3D NAND存储芯片的厂商提供生产设备。美国供应商向中国大陆DRAM和3D NAND存储芯片生产商提供18nm及以下DRAM芯片、128层及以上3D NAND闪存芯片的设备进行管制，出口此类芯片制造设备必须经过严格的审查，获得许可证后，方可对外出口。第二是美国商务部出台了一份“未经核实的名单”，31家中国企业进入名单，长江存储也赫然在列。

中国大陆是存储芯片的消耗大国，我国每年芯片进口逾3000亿美元，其中存储芯片占30%以上，消耗了全球接近50%的存储器产能。

不要以为美国还给一口气让我们发展成熟工艺，在中国存储的生死存亡的关键时刻，我们更要摒弃幻想，精诚团结，沉下心来，加强自主研发，走出一条中国自主的存储芯片发展之路。

事实上，中国大陆半导体产业一直是在凛冽的寒冬中带着“枷锁”顽强发展，从1949年的巴统到1996年瓦森纳条约，美国及其盟国一直在阻止中国大陆从海外获取半导体集成电路技术和先进产品，但这70多年来，中国大陆半导体集成电路企业和产业各界人士从未因此却步，仍然在孜孜以求，顽强奋斗，让中国半导体集成电路产业在世界上占有一席之地。

4. 晶圆厂最新排名，台积电遥遥领先三星

市调机构集邦科技（TrendForce）昨（8）日公布第3季全球晶圆代工产业报告，台积电（2330）当季市占率大增至56.1%，季增2.7个百分点，成长幅度傲视同业，持续位居全球晶圆代工厂之际，并拉大与第二名三星的差距至40个百分点以上。

5. 荷兰大转向拟与美达成一致，输中光刻机正式断炊

据彭博（Bloomberg）最新报导，知情人士透露，荷兰官方已经与美国达成一致共识，对销往中国的芯片设备，设置更高的门槛。

193nm ArF dry对应的芯片工艺是130～65nm。

193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45～7nm。

这将代表未来，大陆在未经许可下没办法得到45nm～7nm的光刻机。这就是这次美荷谈判的最终结果。

45nm以下的芯片将是大陆未来需求增长最大的部分，尤其是28nm这个特大节点，smic还特地为了28nm新建四个工厂，包含华虹未来都不会有新增产能，新增需求全部得往国外下单。

大陆对45nm以下芯片只能以目前既有的产能应对全中国市场，smic，华虹，长存，长鑫，晶合，从此时此刻起，无法增加任何N-1 、10、16、28、45nm的产能。

所有大陆芯片厂在建新产能全部停摆，这里面影响最大的是smic正在紧锣密鼓兴建的4个28nm工厂（原本三个后面又加了个天津厂），以及长存已建好准备装机的二厂，将全部终止。

6. 领跑集成电路12英寸硅片制造奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资

2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。

奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

7. 三星中国芯片厂2022年产值有望突破千亿元

据新华网海外版报道，尽管 COVID-19 带来了障碍-19流行病三星位于中国西北部陕西省省会西安的芯片厂预计其 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币（143 亿美元）。

半导体厂于2012年落户西安高新区，一期工程于2014年投产，总投资137亿美元。该工厂二期工程于2021年10月全面投产，投资额为133亿美元。

西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%。

西安三星半导体作为全球重要的半导体生产基地，目前拥有员工5500人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和半导体封装测试于一个园区的综合性半导体生产企业。

8. 英特尔加快先进芯片工艺研发 ，计划2023年量产3纳米芯片

在晶圆代工领域，英特尔已明显落后于台积电、三星，但其似乎仍未放弃曾称霸数十年的晶圆代工业务。近日，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher在旧金山举行的新闻发布会上透露，公司准备开始制造4纳米半导体，并将于2023年下半年转向3纳米。英特尔目前正在大规模生产7纳米芯片。

9. 南京百强企业榜单公布，南京台积电上榜，去年营收超62亿元

近期，2022年南京市企业百强榜单公布，包括综合百强榜单、制造业百强榜单、服务业百强榜单、成长型50强榜单。

10. 盛美上海清洗设备持续出货ALD设备今年九月份已经交付客户，估计将于2023年验证完成

盛美上海表示，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户。

整体来看，美国零部件的占比约在5%～10%。其中，电镀设备基本不依赖美国，而其他基本也都有替代方案，只是需要时间在生产线上验证。

过去公司清洗设备只有单片，从2019年公司槽式清洗设备开始贡献收入。去年十月份，公司单片清洗设备累计达到了2000腔的出货量，今年十一月份单片清洗设备累计达到了3000腔的出货量，在一年多点的时间内，公司单片设备增长迅速。同时，今年公司槽式设备对清洗设备的订单总量有贡献，所以从相对比例来看，清洗设备整体销售量的所占比例并没有下降，还是维持在70%左右。

在先进制程领域主要使用单片设备。具体来看，在45纳米及以上，槽式设备占比80%左右，单片占比20%左右；在28纳米及以下则由槽式转向单片，此时单片占比到80%左右，槽式为20%左右。

11. 台积电3nm晶圆厂在美国正式启动的历史意义

台积电位于美国亚利桑那州的12寸晶圆厂不但于今日举行移机典礼（FirstTool-In），更官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约 400 亿美元。

台积电指出，美国厂的两期工程完工后，合计年产超过 60 万片晶圆（单月产能5万片），终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。合每月1万片产能投资80亿美元

正面看待者认为，台积电赴美设厂是为了“贴近客户”，北美客户占台积电营收比重超过60%，涵盖苹果、高通、英伟达等，贴近客户设厂是合理的。但这样也与过去大家倡导的全球化协同生产论相悖。

以目前台积电月产能200万片的规模看，美国新厂2026年5万片产能不算大。不过，美国厂5万片月产能都是先进制程4nm和 3nm制程，技术含金量可是相当高。台湾方面也一再强调，目前3nm已经在南科厂进行试产，2nm和1nm制程一定会留在台湾。

12. 苹果计划全面撤出中国

苹果公司的高管Dan也对媒体表示，近些年苹果正在大力扶持印度和越南等地的组装厂，在有着印度硅谷之称的班加罗尔，这里不仅是软件外包的天堂，还是印度的信息化产业中心，消费电子制造业正在如野火燎原一般迅速崛起。像是富士康、和硕和印度Tata集团这样的巨头雇佣着几十万印度人7*24小时组装代工，并且还有数不清的小公司正在疯狂涌入。

一直以来，中国大陆是苹果供应链中最重要的一环，并且一直占据主导地位，仅郑州三十万人的富士康工厂就占了iPhone Pro 手机85%的产能。

在过去十几年时间内，苹果一直在中国有着极高的市占和极好的口碑，就光IPhone手机组装和上下游零部件就牵扯到了约600万人的工作。

苹果某高管曾透露出，苹果计划将全球40-45%的iPhone产能放在印度，而到2022年现在从印度出货的总量还不到6%，而其他例如AirPods、Apple Watch等产品的产能重镇将放在越南等地。

13. 总投资30亿元芯片教父张汝京及其团队要落户在南湖区

该项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖高新区集成电路产业园，主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板（含二元及相位移的）、保护膜等光罩产业链上游“卡脖子”的原材料。

项目计划于今年9月启动，2023年4月第一条生产线试生产，2024年1月正式投产，2026年1月达产，财务机构预估达产后年产值不低于10亿元，年税收不低于1.1亿元。