台湾要求：台积电美国厂工艺要落后台湾一代

据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。

据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。

目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确表示，希望台湾继续保持台积电的据点，全球合同芯片生产中心。

事实上，台积电本身也计划将其最先进的生产技术留在台湾。该公司位于亚利桑那州的 Fab 21 将在 2024 年初上线时使用台积电的 N5（5 纳米级）制造工艺生产芯片。届时台积电 位于台南附近的南台湾科学园区的制造工厂将在台积电的 N3 上量产芯片 （3纳米级）制造技术。此外，当 Fab 21 的第二阶段（具有 N3 能力）于 2026 年开始运营时，台积电在台湾的晶圆厂将在其 N2 节点上生产芯片。

“台积电在美国的业务将继续遵循 N 减 1 的原则，”一位接近该公司的人士 本周早些时候在接受英国《金融时报》采访时表示。其他消息人士表示，美国的晶圆厂将用于为美国国防工业供应链等应用制造芯片。

但工艺技术本身并不是台积电必须保护的唯一专有技术。世界第一的晶圆代工厂似乎没有类似于英特尔的 Copy Exactly 的计划，后者在全球不同的晶圆厂部署最知名的制造实践以确保最大产量。因此，美国的晶圆厂与台湾的晶圆厂略有不同，可能无法提供与台湾晶圆厂相同的良率。那些每个晶圆厂独有的提高良率的技术是台积电想要保护的能力，而台湾倾向于保留适用于台湾当地晶圆厂的技术诀窍。