中芯集成科创板 IPO 成功过会，中芯国际为第二大股东

 11 月 27 日消息，11 月 25 日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）首发通过上交所科创板上市委会议。此次 IPO 的保荐人为海通证券，拟募资 125 亿元。

据悉，中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业 (有限合伙)，第二大股东为中芯国际，公司无实际控制人。

业务定位方面，中芯集成表示，半导体一般分为集成电路、分立器件、传感器、光电子四大领域。中芯国际主要从事集成电路领域的晶圆代工业务，而中芯集成主要从事 MEMS 和功率器件晶圆代工业务，属于半导体产业链中的传感器和分立器件领域。中芯集成从事的相关业务在中芯国际体系内起始于 2008 年，与中芯国际主营的集成电路晶圆代工业务可以实现产业链上的差异化互补和协同发展，但是在中芯国际体系内的规模及收入占比均较小。

招股书显示，业务方面，中芯集成在 2019 年至 2021 年及 2022 年 1-6 月（报告期）营收分别为 2.7 亿元、7.4 亿元、20.24 亿元、20.31 亿元，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 92.11%、86.07%、92.09% 及 91.66%。

上述报告期内，中芯集成分别亏损 7.72 亿元、13.66 亿元、14.07 亿元、7.87 亿元，亏损总额达 43.32 亿元，且截至 2022 年上半年尚未实现盈利。

此次中芯集成 IPO 拟募资 125 亿元，其中 15 亿元用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6 亿元用于二期晶圆制造项目，43.4 亿元用于补充流动资金。