汽车芯片，从短缺走向过剩？

2022年以来，半导体产业呈现两极化发展态势：疫情、高通货膨胀因素影响下，消费类芯片供过于求，厂商库存高企；电动化与智能化趋势下，汽车市场需求持续高涨，车用芯片供不应求，半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。

受芯片短缺问题影响，不少车企生产遇阻。近期，又有车企表示将下调汽车产量目标数值。

缺芯，又一车企减产

11月22日丰田表示，2022年12月全球计划汽车产量约75万辆，该数据与去年12月实际生产产量（80万辆）相比，约减少6%。

由于车用芯片持续短缺，12月丰田位于日本的3座组装工厂的部分生产线将实施停工。其中，高冈工厂（位于爱知县丰田市）第2生产线将停产2天时间，田原工厂（田原市）第1生产线将停产4天时间。作为主力的SUV“猎犬”和“陆地巡洋舰”等车型将受到影响。

同时，受车用芯片短缺影响，丰田也将本财年（2022年4月至2023年3月）全球产量目标从970万辆下调至920万辆。

稍早之前，日产汽车的美国分公司也对外表示，供应链问题将迫使其位于密西西比州Canton的组装厂11月减产。日产表示，将减少Titan和Frontier掀背卡车以及Altima轿车11月的生产天数，12月生产天数预料也会下降。一份提供给经销商的备忘录写道：“减少生产天数是因为半导体芯片持续短缺，导致供应链中断。”

除了减产，汽车“缺芯潮”爆发以来，为应对“缺芯”，多家车企还做出了减配交付、暂缓交付、以及跨界自研车用芯片等举措。

削减订单，汽车芯片短缺迎反转？

汽车“芯荒”已经持续近两年之久，何时将走向终结？近期，大摩（摩根士丹利证券）对外表示，部分车用半导体厂商——比如瑞萨半导体、安森美半导体等MCU与CIS供应商，目前正在削减部分第四季度的芯片测试订单。

据悉，近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）为20%，汽车产量却只有10%。车用芯片应该在2020年底或2021年初出现供过于求，但受疫情影响，车用芯片供应链遇阻甚至断供，进而引发了车用芯片缺货潮。

随着疫情缓解，供应链畅通，加上消费类需求下滑，台积电等晶圆代工厂商大幅提升车用芯片产能，汽车芯片短缺问题正在好转。

这一背景下，部分车用半导体厂商“砍单”似乎释放出车用芯片将不再短缺，甚至车用芯片开始过剩的信号。

不过这一现象暂时只发生在部分厂商的部分产品上，整体车用芯片市场方面，业界普遍认为汽车芯片短缺现象仍将持续一到两年。

近期，博世中国执行副总裁徐大全对外表示，2023年车用芯片将持续短缺，“很多芯片供应商的反馈，明年还不能满足博世现在的订单需求，还有缺口，甚至有些缺口还相对较大。”

稍早之前，德新社报道，目前德国汽车芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。预计汽车芯片供不应求的局面将持续到2024年。