半导体冷风之下，AMD与ADI“握手言和”

11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。

ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。 据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。

赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商，在全球FPGA市场具有领先地位，其可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。赛灵思于2022年2月被AMD以近500亿美元的金额收入麾下。该项收购补全了AMD的产品组合，并使其具备CPU+GPU+FPGA三大产品线。

收购完成后，AMD自然要面临来自ADI的诉讼，不过之后双方并未公布关于此内容的任何消息。而此次达成和解后，双方承诺将开展技术合作。

今年来，受疫情冲击、高膨胀、国际局部冲突等多重因素的影响，全球经济增速明显放缓，加上消费动力不足，整体行业供需失衡凸显，业界指出，半导体市场进入下行周期。

从营收上看，AMD今年第三季度营收56亿美元，经营亏损6400万美元，净收入为6600万美元。AMD认为，由于PC市场疲软及整个PC供应链大幅消减库存，第三季度业绩低于预期。

不过，AMD表示，尽管宏观环境充满挑战，得益于数据中心、嵌入式和游戏主机产品的销售增长，公司实现收入同比增长29%。未来，公司有信心充分应对当前波动的市场环境。

如今在冷风直吹的半导体环境下，双方握手同行所带来的收益总好过“单枪匹马”的竞争。