晶圆代工产能被迫收敛 三星电子仍将大幅提高晶圆代工产能

长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。

TrendForce预估，2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元，续创新高，但较先前所预估的1090亿美元则有约9%下修幅度，另对于2023年则是预期将小幅衰退2%，约达970亿美元。

以此来看，半导体相关设备业者接单高峰期恐已过，第四季后将逐步向下。

而外媒最新的报道显示，三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资，提高他们晶圆代工业务的能力，计划不遗余力的扩充晶圆代工产能，他们的目标是到2027年增加两倍以上，为此他们将先建立洁净室，再根据市场的需求灵活运营。

大幅提升晶圆代工产能，也就意味着需要建设更多的工厂，三星也有这方面的计划。有报道提到，三星电子晶圆代工业务部门的总裁Choi Si-young，透露他们目前在韩国和美国运营有5座工厂，他们已经确定选址，将再建超过10座工厂。