英特尔13代酷睿处理器首测 重回巅峰

英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。

113代酷睿有哪些升级？

英特尔13代酷睿处理器这次使用更加精进的Intel 7制程工艺，本质还是10nm功工艺，依旧采用性能混合架构，性能核架构从Golden Cove微架构升级为Raptor Cove微架构，带来最高600MHz的频率提升，依旧支持超线程设计。

能效核还是Gracemont架构，不支持超线程，不过核心数量和二级缓存数量翻倍，每集群L2缓存提升至了4MB。13代酷睿的频率提升依靠性能核，核心频率数量增加则依赖能效核。

13代酷睿首发上市的型号与12代酷睿一样，共有6款，均为未锁频的带K尾标系列，分别是酷睿i9-13900K、酷睿i7-13700K和酷睿i5-13600K，以及它们三个不带核显的KF变体，核显型号还是UHD 770。

核心方面，13代酷睿这次升级为双倍能效核设计，因此旗舰酷睿i9-13900K/KF已经拥有24核32线程，包含8个性能核和16个能效核。酷睿i7-13700K/KF拥有16核24线程，包含8个性能核和8个能效核，酷睿i5-13600K/KF拥有14核20线程，包含6个性能核和8个能效核。

在异构的加持下，能效核E-Core不仅能强化性能核P-Core，同时承载多线程任务，这意味着13代酷睿整体的多线程能力会大幅提升，目前多线程性能主要应用于内容创作领域。

13代酷睿性能核频率这次全员提升到了5GHz以上，旗舰型号酷睿i9-13900K/KF最高睿频高达5.8GHz，i7-13700K最高5.4GHz，i5-13600K最高5.1GHz，其余三款KF系列除了核显外，参数与带K型号一致。

英特尔（Intel）13代 酷睿 i9-13900K 处理器 24核32线程 单核睿频至高可达5.8Ghz 36M三级缓存 台式机CPU

这6款不锁频的13代酷睿基本功耗都是125W，最高功耗略有不同，酷睿i5为181w，酷睿i7和酷睿i9都是253w，对比上代有一些增加。

13代酷睿依旧没有放弃DDR4，提供DDR5和DDR4两种内存控制器，DDR5内存频率升级为5600 MT/s，DDR4还是3200 MT/s。

与13代酷睿一同推出的是700系芯片组，目前首发的依旧是旗舰Z790芯片组系列，采用LGA 1700插槽，除了13代酷睿外也支持上代的12代酷睿处理器。同时依旧分为DDR5插槽和DDR4插槽版本，除个别双插槽妖板外，拥有DDR5插槽的主板只能搭配DDR5内存，不能与DDR4兼容，购买时需要注意。

这次英特尔与微软合作，对Windows11 22H2系统做了优化，线程线程调度器也做了升级，理论上可以发挥出更强的实力，如果使用13代酷睿，也建议搭配Windows11系统，当然Windows10以及老系统还会兼容，只是可能发挥不出来13代酷睿全部实力。

13代酷睿这次并没有搭载AVX-512技术，可能是吸取了12代酷睿的经验，AVX-512虽然对商用学术圈需求较大，比如图像分类、语言识别、生物医药分子科学以及光追等领域。但对普通DIY用户基本就是负收益，只有P核支持，开启后功耗发热增加，因此12代酷睿后期英特尔也让板厂通过BIOS关闭了AVX-512。

我们这次评测的是媒体礼盒版，包装并不是市售版本，内部提供一颗酷睿i9-13900K以及酷睿i5-13600K，下面的评测也会以这两款处理器为主。

里面还提供一个首发型号以及架构图的铭牌作为装饰。

同为LGA1700插槽，13代酷睿大小与外观和上代没有区别。

2华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板介绍：

下面我们开始实战测试，测试平台如下：

评测主板采用华硕全新推出的ROG MAXIMUSZ790 HERO主板，这款主板拥有十分豪华的供电设计，20+1供电能满足13代旗舰酷睿i9-13900K的供电需求，加上超大一体式I/O+VRM散热装甲足以应对13代酷睿高负载时的压力。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板提供4根DDR5内存插槽，支持XMP 3.0，频率可以达到DDR5 7800+，对比上代普遍6000+的频率，这一代790的主板又提升了不少。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板上板载的M.2插槽总共有3个，全部支持PCIe 4.0。

主板上的每个M.2接口都采用了免螺丝安装设计，轻松一掰卡扣即可固定好固态。

为了应对需要大容量高速存储的用户，华硕准备了ROG Hyper M.2 扩展卡配件，往外拓展了两个M.2插槽，其中一个还支持PCIe 5.0。算上板载的3个M.2，这款主板总共提供了5组M.2插槽，拓展能力十分优秀。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板准备了3发PCIe x16长插槽，前面两根采用金属装甲加固，支持PCIe 5.0 x16带宽，双卡时则拆分为x8+x8。最后一根为PCIe 4.0 x4带宽。

上代开始显卡易拆键也没有缺席，有了这个按钮，拆显卡方便多了，再也不用找棍子捅卡扣了，而华硕第一个显卡插槽也取消了卡扣，与这个易拆键直接联动。

I/O区域，ROG MAXIMUSZ790 HERO主板预装了I/O背板，提供双雷电4接口，带闪电标的就是。同时提供4个USB 2.0接口，5个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，一个2.5Gb网口，一个Wi-Fi 6E天线接口，一个HDMI接口，以及BIOS FlashBack 一键升级按钮和CMOS 重置BIOS按钮。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板支持ROG SupremeFX音效，内置旗舰ALC4082音频芯片。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板的板载灯效不多，只有这I/O散热装甲有Polymo动态灯效，芯片组的装甲这次没做灯效。

这款主板总共提供3个ARGB灯效接针和1个RGB灯效接针，支持AURA SYNC 神光同步。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板前置跳线处，为显卡准备了6pin强化供电，以满足超频发烧友的需求。同时旁边还有一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置接口跳线，可以支持60W的QC4+ 快充功能。

同时ROG MAXIMUSZ790 HERO主板依旧支持华硕AI智能超频，AI智能散热2.0，AI智能网络和双向 AI 降噪，通过便捷的AI设置即可提升整机性能以及使用体验。

升级最新BIOS后，ROG MAXIMUSZ790 HERO主板增加MCE选项，也就是华硕多核心增强，适合超频发烧友，对散热有一定的要求。

针对DDR5内存，华硕Z790系列主板的BIOS中也升级了AEMP 2.0，在使用小绿条的时，这项技术能解锁DDR5内存PMIC的限制，突破DDR5内存默认1.35v电压，一键开启后，即可优化频率、时序、电压等参数，适合小白用户操作。对比一代AEMP 2.0提升的频率会更高，提升上限取决于内存颗粒，海力士最高，三星其次，最后是镁光。

散热器我们使用了华硕即将推出的华硕 RYUO III 360 ARGB 散热器，也就是龙王3代，提供三把ROG AF 12S ARGB风扇，冷头也全新设计，科技感拉满。

3实战测试

单线程测试

这次实战测试，我们会测试处理器的单线程、多线程、文件压缩、3D Mark、游戏以及功耗。首先看一下处理器单线程测试，这次我们使用Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R23这几款软件进行测试。

单核睿频可达5.8GHz的酷睿i9-13900K在单线程测试中展现了自己的全部实力，各项测试中不仅对比上代有巨大提升，也成功超越AMD新旗舰锐龙9 7950X，重新回归单核王者地位。而另一款酷睿i5-13600K单线程测试中也比自家上代旗舰酷睿i9-12900K强势一些。

多线程测试：

这次依靠双倍能效核，13代酷睿线程数大涨，下面我们开始进行多线程测试，继续用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R23多核心项目测试来看一下成绩。

多线程测试，24核心32线程的酷睿i9-13900K除了CINEBENCHR11.5低一些外，其余测试还是超过了锐龙9 7950X。CINEBENCH R23超过自家酷睿i9-12900K分数50%以上，性能混合架构加上全新双倍能效核设计给英特尔多核效能带来巨大增幅，这次AMD的多线程优势也不在了。

文件压缩测试：

接下来我们看一下文件压缩能力，采用WinRAR以及7-ZIP两款常用压缩软件进行测试

在这项测试中，酷睿i9-13900K在WinRAR测试中分数超过了锐龙9 7950X，而7-ZIP测试略微不如。比较有趣的是酷睿i5-13600K的分数完全超越了酷睿i9-12900K，上演了i5打i9的场面，双倍能效核加上新架构和带来的频率以及缓存，性能对比上代提升很多。

内容创作测试:

内容创作测试我们选择POV-Ray渲染、Blender渲染和UL Procyon 图像/视频编辑进行测试。

拥有更强的多核心以及单核心性能，酷睿i9-13900K不出意外的在内容创作测试依旧领先，不管是跑分，还是Blender以及Adobe Photoshop、Lightroom Classic、Adobe Premiere Pro三件套实测，13代酷睿都更有优势，目前进行内容创作的时候，如果想要提升效率，可以优先考虑13代酷睿。

3D MARK测试:

接下来开始3D Mark测试，涉及的项目有FireStrike物理性能，Time Spy CPU和TimeSpy Extreme CPU性能以及CPU Profile最大线程和单线程测试。Fire Strike主要考验处理器在 DirectX 11环境下的物理计算能力。Time Spy 和Time Spy Extreme考验的是DirectX 12环境下CPU性能。CPUProfile则是3D Mark新测试，专门测试处理器多线程在游戏中的表现。

3D Mark测试中，酷睿i9-13900K在各项测试稳压锐龙9 7950X一头，酷睿i5-13600K对比AMD 锐龙5 7600X也具有明显优势。

游戏测试:

下面我们进行游戏测试，选择《CS:GO》、《刺客信条:奥德赛》、《古墓丽影：暗影》、《赛博朋克2077》以及《孤岛惊魂5》这5款游戏进行测试，分辨率为4K、2K以及1080p，使用benchmark进行测试。

游戏测试中，2款13代酷睿同样具有更高的帧数表现，13代酷睿三级缓存以及二级缓存的增加对游戏提升很大，尤其是网络游戏，《CS:GO》在1080p分辨率直接突破700帧，其余游戏中帧数同样突破新高，4款游戏中只有《赛博朋克2077》这款游戏两款处理器表现与12代差不多。

功耗测试:

最后我们测试下13代酷睿的功耗表现，与锐龙7000一样，13代酷睿性能大涨，但功耗也随着上升，我们使用AIDA64进行CPU拷机测试，用功耗仪记录主机待机时以及CPU拷机后整机插座功耗的表现。

13代酷睿的功耗非常高，拷机后酷睿i9-13900K平台的整机功耗达到了320W，酷睿i5-13600K达到了180W，超过锐龙7000和12代酷睿不少。同时CPU拷机时酷睿i9-13900K还没有满载，如果加上FPU那酷睿i9-13900K平台整机插座功耗可以达到440W左右，XTU检测也突破了PL2的253W，达到278W。这个功耗表现还没算没跑起来的显卡，如果带一块450W的RTX 4090，那画面真是不敢想。建议想要组酷睿i9-13900K+RTX 4090的用户电源起码1000W起步。

4重回巅峰

作为第二代也是最后一代LGA 1700插槽的产品，13代酷睿性能没有让人失望，这次完全压制了AMD刚推出的锐龙7000系列处理器，在基准、创作以及游戏测试中均有更加强势的表现，对比12代确实提升巨大，确实达到了15%单线程和41%多线程性能提升。没有更新工艺节点的前提下，通过架构升级优化带来的双倍能效核和频率缓存等提升做到这一点证明了英特尔作为行业领跑者的实力。

相较于AMD锐龙7000，这次13代酷睿还有一个优势在于没有放弃DDR4平台，13代酷睿依旧支持DDR4内存，DDR5正在崛起，但价格一直是硬伤，不只是内存本身，配套的D5主板也比D4贵上不上，特别是对于偏入门的平台，D5诱惑力很小，一些D5内存性能甚至不如高频的Gear1 D4内存，还是D4内存更具性价比，因此英特尔13代酷睿对比锐龙7000反而有了装机性价比。

而从12代开始，英特尔平台之前一直落后的拓展能力也追了上来，这一代的Z790主板拥有足够多的PCIe 4.0和PCIe 5.0拓展插槽，在应对PC生产力不断发展的大环境下，13代酷睿与Z790能够成为创作者们的得力工具。

同时这次酷睿i9-13900K的问还是发热较高，组装平台对于主板散热器都是极大压力，需要高配平台才能发挥出全部实力。

目前13代酷睿已经正式上市，Z790主板也同步上市，有需求体验13代酷睿的用户可以直接购买了，酷睿i9-13900K/KF建议搭配我们测试用的ROG MAXIMUS Z790 HERO这种级别的高端主板，性能可以充分发挥，拓展强势，超频、游戏创作都会有不错的体验。酷睿i5-13600K/KF可以考虑入门些的Z790，类似华硕TUF GAMING Z790 -PLUS WIFI D4主板，可以不用上D5的Z790，性价比高些。酷睿i7-13700K/KF则可以搭配ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪主板，这款主板颜值超高，也支持性价比高的DDR4内存，适合打造纯白主机装机的用户选购。