(2022.10.17)半导体周要闻－莫大康

半导体周要闻  2022.10.10-2022.10.14

1.美国10月13出口管制说明会要点

　　要点如下：

　　【新规目的】：维护美国国家安全，阻止中国将超算用于军事技术开发

　　【限制最终用途】：凡是最终在超算、AI中用到的、能用来提升军事技术的芯片、制造设施、设备及零部件/技术，都在管制范围内

　　【高端芯片】：16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片

　　【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TOPS及以上

　　【采取措施降低对供应链的的冲击】

　　【生效时点】：对于高算力芯片的制裁，10.7生效；对于超算，10.12生效；对于半导体制造/设备相关，10.21生效；对于UVL新增的31家实体，要接受美国的调查，根据调查进展来决定生效时间

2.飞弹告急！俄紧急芯片采购清单曝光

　　乌克兰总理丹尼斯·什米哈尔(Denys Shmyhal)在接受《政客》采访时强调，战争已经到了技术优势发挥决定性作用的地步。“根据我们的信息，俄罗斯人已经用掉了将近一半的军火库，估计他们剩下的零部件只够生产4打超高音速飞弹。”这种武器的精确制导高度依赖先进芯片。

　　因此克里姆林宫拟定了一份半导体芯片、变压器、连接器、晶体管及其他零组件采购列表，大部分产品都是美国、德国、荷兰、英国、日本和中国台湾公司制造。

　　近年来，俄罗斯的先进武器装备一直依赖美国、欧盟和日本半导体供应商。英国国防和安全智库皇家联合服务研究所(RUSI)的开源情报和分析主管詹姆斯·伯恩(James Byrne)表示，“俄罗斯多年来可能一直在储备西方国家供应商的微芯片和其他基本设备，现在这些储备面临耗尽。”而这些国家和地区对俄罗斯实施经济制裁与禁运，使高科技武器因没有芯片可用已停产，俄罗斯无法补充库存。

　　RUSI的最新报告对俄乌战场缴获的俄制武器进行拆解后，发现其中27种武器和军事系统，从巡航导弹到防空系统，主要依赖西方部件。

　　RUSI统计发现，根据从乌克兰回收的武器，大约三分之二的部件是由美国公司制造的。其中，美国ADI公司和德州仪器(TI)公司制造的产品占武器中所有西方组件的近四分之一。

3.从台积电法说会一探半导体产业的未来变化

　　Q3多项财务指标创新高，台积电2022年全年营收成长35%

　　从台积电披露的财务数据来看，多项财务指标创新高，其中2022Q3营收为200.2亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%。毛利率为60.4%，较去年三季度增加9.1个百分点，较今年二季度增加1.3个百分点，均高于预期，主要是受到汇率改善以及5nm产能提升的影响。

　　台积电将2022年的资本开支由此前给出的400亿美元下调至360亿美元，下调幅度为10%。在360亿美元的资本开支中，先进制程将占70-80%，先进封装将占10%，特殊制程将占20%。减少资本开支主要是反映设备（主要是光刻机）延后，以及7nm投资减少。至于说2023年的资本开支情况，将在明年1月法说会上透露，不过台积电也到可能会因市场变化而减少。

4.生产自家晶片算入代工营收，英特尔晶圆代工将挤下三星当亚军

　　宣布重返晶圆代工的英特尔(Intel)，日前决定将自家生产的产品，纳入晶圆代工业绩。南韩业界估计，通过此项措施，英特尔恐将一举超越三星电子(Samsung Electronics)

5.半导体全面封锁！

　　总结了三点新变化：

　　1）实体清单扩大化：

　　大家知道，实体清单是最严格的封锁手段，2018年华为被列入后，被迫断臂求生，从头打造自己的全套上游供应体系——现在我们已经看不到多少华为的高端手机，因为芯片库存用完了。

　　未核实名单，之前是一个比较轻的手段，代表说美国无法核实你的用途是不是合规，比如之前药明生物就被纳入过。

　　2）先进技术点对点封杀：

　　有三大领域——先进计算芯片、超算和半导体生产设备，本次被添加到了商业控制清单（CCL）中，不允许向中国出口。

　　3）管控范围扩大到人：

　　美国原来的原则是基于物品来进行管控，现在还加入了美国人。

　　只要你跟美国沾边，有美国国籍，或者是在美国的外国人，在已知的情况下，参与支持中国的先进计算芯片和超算的制造和开发的工作，都会被BIS所禁止。

　　这里有个bug，在于我国的半导体企业存在大量外籍员工，甚至很多高管都是美国国籍。

6.格科微首个募投项目即将进入大规模量产阶段

　　该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

　　近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

7.2021年全球各主要半导体市场销售额占比

8.半导体相关厂商在中国市场营收占比