台积明年营收 集邦估增7～9％

市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工产值成长2.7％。

对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令，乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容，在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产，不过台积电南京厂扩产已快完成，并且取得一年宽限期较不受影响。

至于美国发布对中国的高阶高效能运算（HPC）芯片出口禁令，辉达及超威销售受限为间接影响，但中国市场订单流失为直接影响。

因为全球地缘政治风险升高，半导体在地化已成为各地区主要政策，各地区以补贴吸引晶圆代工投资设厂，但集邦认为，中国台湾在先进制程仍居举足轻重地位，但各国成熟制程产能陆续开出，将为市场带来挑战。再者，半导体厂商会更积极展开特殊制程多元化布局，与竞争对手做出差异化。

由于英特尔宣布进入晶圆代工市场，中国半导体厂亦扩大晶圆代工产能，乔安认为，2023年中国台湾晶圆代工市占约47％，但2025年将降到44％，这段期间当中，中国占比将由25％提升至28％，美国则由6％提高至7％。

集邦预估晶圆代工营收去年成长约26％，今年可望成长28％，而明年因为半导体生产链仍在进行库存调整，但台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7%～9％，在台积电带动下，明年全球晶圆代工营收仍可维持成长态势，预估年成长率可达2.7％。

先进制程的竞争亦是明年半导体市场重要议题，乔安认为，明年仍然只有台积电与三星在先进制程相互竞争，厂商主要着重在3nm良率改善与延伸制程，在新一代的环绕闸极晶体管（GAA）架构部分，三星已在3nm制程先行导入，台积电则预期会在2nm导入。