元宇宙穿戴热 PCB制程同乐

研调机构预估，全球AR／VR产品出货量至2026年上看5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用，PCB涵盖到元宇宙多个端点，预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。

尽管元宇宙相关AR／VR智能穿戴装置仍未普及，但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进，如Meta、Sony、hTC、微软等，一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。

工研院IEK分析，AR／VR穿戴装置包含了屏幕、镜头、SoC芯片模块、主板、传感器、I／O接口等。其中，为了减少穿戴的不适感，各项零组件会采用软板来连接，以减轻装置重量，而为了能有效节省装置空间，以及提高布线密度来支应复杂的组件组合，HDI是主板的最佳方案。

软板如PCB龙头厂臻鼎曾指出，元宇宙主要涵盖三大区块，客户端的AR／VR穿戴装置、通讯网络的5G／6G／低轨卫星、高速运算HPC的服务器与储存装置，而不论是已上市或即将上市的产品，都可以发现臻鼎已参与其中，2021年元宇宙相关营收已建立基础规模，展望2022～2025年，预计都将以双位数高速成长。

而制程方面，臻鼎分析，软板一直是消费性电子的关键角色，在产品轻薄短小，又要容纳大容量电池以及高频传输的需求下，软板至关重要，也是软板仍能为逐年成长的原因。而来到元宇宙穿戴上，这类装置同样有小型化、轻量化的需求，可用空间有限，因此软板仍是最佳方案，预期软板也会同步朝向微型化、多层化发展。

HDI大厂华通为Oculus穿戴式装置的HDI板主力供货商，公司曾指出，元宇宙智慧穿戴，有着影像、声音、讯号等实时传输需求，需要处理更多更复杂的功能，而主板在有限空间下要轻薄、集成度要高，像在高规XR的穿戴装置上就必须用到HDI Anylayer，也正是华通一直以来的强项，若未来元宇宙市场能如预期爆发，预期带来的成长动能值得期待。