国产EDA迎接全新的机遇与挑战

8 月 15 日美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时 规则，涉及芯片设计工具 EDA，GAAFET 晶体管技术， 氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。 这是美国首次对 EDA 设计工具进行明确的出口限制，本次禁令面向拥有高端芯片设计和制造能力的企业。

美国加大对海外半导体厂商高端芯片设计的管控，这对全球半导体行业必然产生影响，特别是对台积电和三星 这两家仅有的已经量产GAAFET 的非美国企业及其代工的客户将会产生直接的影响。当然，如果说这两家代工巨头是美国政府明着勒索的目标，那么庞大的中国半导体产业，就可能成为美国EDA禁令的长远受害者。毕竟现在三大EDA厂商在中国市场还有80%以上的市场份额，更是14nm以下节点国内数字设计无可替代的首选。而现在14nm以下可以说是中国芯能否做大做强的一个参考标准。未来美国的EDA禁令会给中国芯片设计带来哪些影响，我们只能静观其变。

针对这一事件，我们也与EEPW论坛网友进行了热烈的讨论。

EEPW 论坛有热心网友回应，如果 EDA工具无法购买，中国一定可以自己制造出来。如果此项被国家列入战略项目，那么高校的研究科研经费拨款也会带动国内高校和科研人员的热情投入，刺激了大家干劲！变坏事为好事！

上世纪 90 年代国外大量 EDA 工具涌入中国，目前 三家美国 EDA 公司占据了全球芯片设计 85% 以上的市场份额，行业垄断的格局已经形成多年。如果美国进一步加大对 3 纳米以下芯片制程的管控，对中国EDA 的 禁令进一步扩大，那么中国的半导体该怎么走，国产 EDA 该如何战胜技术壁垒？

有 EEPW 网友回应说：积极的办法，即研发企业和机构强强联手，国家指导和扶持，加快有自主知识产权高端产品及生产技术的攻关；退一步的办法，以我们现有的能力和技术，解决部分 5 nm 和 7 nm 的产品研发、生产，替代3 nm的部分芯片，待我们的攻关有所突破后， 再作追赶的打算。 还有网友认为，壁垒这个事情肯定存在。在芯片设计、制造、封装环节中，中国 EDA 发展比较慢，美国也看准了 EDA 是我们的弱点，打我们的软肋。在制裁 中兴、华为的时候，将 EDA 作为了最主要的武器。但是中国在高铁制造上面，吸收德国西门子的技术，又融合自己的特点。现在中国的高铁无论是里程，还是质量, 在全球以领先的地位存在。在 EDA 设计软件的自主研发上，如果发挥国内各科研院所的特长优势，联合攻关，走近我们的生产实际、了解我们的关键需求、用我们自己的操作系统，创建若干小型模块，解决急需解决的设 计和生产难题，逐步积累经验，不断改进或改善我们自己的软件，我们也是可以展示困难的。

当然，中国并非没有自己的EDA产业，只是相比于美国三大巨头还是略显稚嫩。但随着过去几年半导体产业投资的整体繁荣，中国EDA作为半导体的重要支撑产业环节，初创公司纷纷崭露头角，目前多家国内EDA公司已经在部分EDA环节做出了不少成绩，虽然还无法做到全产业链覆盖和先进工艺工具链完善，但至少在成熟工艺方面，已经有了能够国产替代的资本，未来的EDA管控一旦升级，中国的EDA产业发展必将得到新一波涡轮增压……

针对这一热点事件，我们也走访了几家国产代表性 EDA 企业，除了因上市公司无法回应此问题的企业外， 其他受邀企业非常热情地参与到我们的讨论中，我们也 希望能带大家一起了解目前国产EDA企业的进展如何，在哪些领域已经取得了技术突破。