预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元（约7098.3亿元人民币）的历史新高。

此外SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计：

· 中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长47%至300亿美元（约 2151 亿元人民币）

· 中国大陆地区为220亿美元（约1577.4亿元人民币），较去年峰值下降11.7%；

· 韩国则达到222亿美元（约1591.74亿元人民币），下降5.5%；

· 由于对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元（约473.22亿元人民币），同比增长141%；

· 此外预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。

报告指出，继2021年增长7.4%后，今年全球产能将增长7.7%，预计2023年产能将继续增长5.3%。

此外，2022年和2023年，Foundry部分将占设备支出的53%；其次是内存，2022年和2023年分别占32%和33% —— 这两块的产能增幅最大。