全球前十大晶圆代工厂产值 Q2季成长率收敛至3.9％

市调机构研究显示，由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长，以及部分晶圆代工价格调涨，推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模，季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9％。

集邦指出，第三季半导体生产链正式进入库存修正，除首波面板驱动IC及电视芯片砍单幅度持续扩大外，更延烧至非苹智能型手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC及CMOS影像传感器（CIS），其它消费性电子电源管理IC、中低阶微控制器（MCU）等亦有库存去化情况，使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面临挑战。

然而苹果iPhone新机推出后需求强度优于预期，为低迷的消费性芯片市场带来备货动能，集邦预期第三季前十大晶圆代工厂营收规模在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。

集邦指出，龙头大厂台积电受惠于高效能运算（HPC）、物联网（IoT）、车用电子等芯片备货需求强劲，第二季营收规模季增3.5％达181.45亿美元，因第一季调涨价格垫高营收基期，所以季成长率出现收敛。以营运表现来看，在HPC客户推出采用先进制程新产品推升下，5奈米及4奈米表现最好，7奈米及6奈米受中低阶智能型手机市况前景不明朗而遭客户修正订单。

三星第二季营收规模季增4.9％达55.88亿美元，主要是5奈米及4奈米产能转换顺利及良率持续改善，至于采用环绕闸极（GAA）架构的3奈米制程虽已宣布量产，但最快要到年底才能对营收有所贡献。