从中国半导体企业的关注点看美国《芯片法案》的影响和应对

2022年8月9日，美国总统拜登签署生效《2022年芯片和科学法案》（以下称“《芯片法案》”），以强化美国半导体产业供应链安全和维护国家安全为由，对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。同月25日，美国总统拜登签发了一项行政令，为《芯片法案》的落地实施设立了 “跨部门指导委员会”，并明确了实施《芯片法案》需优先考虑的事项以及与本其实施相关的平台网站设立事宜。

《芯片法案》出台后，本团队收到了来自中国半导体行业的大量实务咨询。本文将结合半导体行业近期最为关心的问题，从法案出台的背景和内容出发，重点围绕《芯片法案》中涉及中国的条款，特别是“护栏条款”、“传统半导体”、“受益实体”等问题进行初步实务解读，希望能为中国本土以及拟在华投资的相关外国芯片企业提供参考。

一、美国芯片法案出台的背景

美国曾主导着国际半导体产业的研发、设计和制造环节，但近年来，基于劳动密集、资金投入高、回报周期长、利润率低等原因，美国将半导体供应链中的芯片制造、晶圆代工等逐步外移至亚洲的日本、韩国及中国台湾地区，导致美国的半导体制造能力全球占比从1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。

半导体产业除了其显著的商业价值外，还关系到高科技领域的战略竞争格局，驱动引领全球资本和高端人才流动，同时，还因其显著的经济影响力，美国政府曾基于芯片行业中的主导地位扩大了其政治影响力。因此，其一度以“国家安全”为理由，不断出台激励政策吸引资本和促进本国产业的发展，同时利用管制措施限制他国发展自身的半导体产业，包括将中国视为竞争对手，设法在竞争中保住自己的产业优势。

面对全球半导体需求持续增长、美国半导体行业在全球市场地位逐年下滑及日益依赖境外市场等现实挑战，美国政府为重塑在全球半导体制造领域核心地位，从2018年开始，美国政府针对中国半导体行业频频发招：

2020年以来，美国政府在评估美国半导体产业现状和供应链风险后，围绕促进美国半导体技术和产业发展、增强其本土半导体供应链弹性以及应对中国竞争等方面密集开展行动，有针对性地出台了一系列政策举措。

此外，从特朗普到拜登，两届政府对华半导体行业的管制政策的明显区别之一，是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。

二、《芯片法案》的主要内容

美国近期出台的《芯片法案》，从整体结构而言，分为三大部分：

第一部分为《2022年芯片法》，主要为半导体产业提供专项拨款与税收抵免政策，包括：1、拨款约527亿美元促进半导体制造；2、拨款15亿美元助力无线技术发展；3、禁止受益企业在华参与任何重大交易包括实质性的扩大在华半导体制造能力；4、针对先进半导体制造业提供25%的投资税收抵免。

第二部分为《研发、创新和竞争法案》，主要为美国其他关键技术领域（如航空航天）和基础理工学科研发提供相关的拨款，包括：1、拨款1699亿美元促进研发创新；2、针对中国作出了禁止性或限制性规定，中国企业未来在参与美国制造计划、获取美国基金资助以及引进外部人才等方面均会受到不同程度的影响。

第三部分则为给美国最高法院为应对本法案而进行的拨款。

其中颇受中国相关政府部门、半导体行业协会和企业关注的核心要点如下：

1. 美国政府的具体财政补贴内容

《芯片法案》针对美国半导体供应链中最为薄弱的中游产业（芯片制造，尤其是晶圆代工部分），以财政拨款和税收优惠的方式，吸引半导体头部企业加强芯片制造阶段的美国投资和产能扩张。

下方以图表形式简要展示《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》中的半导体行业财政拨款内容。除向美国基金投入527亿美元政府财政拨款之外，还对半导体产业投资提供了25%的投资税收抵免以及科研和人才培养等方向约2300亿美元的补贴内容。针对地方政府、行业协会和有兴趣赴美投资的企业同样较为关心的《芯片法案》受益企业申请条件和要求等问题，因文章篇幅所限，暂不在本文中展开。

2. 限制受益企业在华扩大和建立先进制程半导体产能

根据《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)条，受益企业从接受资助之日起10年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。该条款也被称为“护栏条款”（guardrails provision）。

3. 限制中美之间的技术交流

根据《芯片法案》第三部分《研发、竞争和创新法》第10263条的规定，针对“美国网络制造”（Manufacturing USA Network）项目，除非美国政府基于项目紧急性等特殊原因给与了中国企业特殊许可，否则中国企业被禁止参与美国网络制造项目。例如在美国网络制造项目中的技术开发和运用中，美国政府将严格审查是否有中国等有关国家的外资实体参与。

三、中国企业的主要关注点

针对《芯片法案》，中国半导体行业最为关注的内容为《芯片法案》如何限制受益企业在中国等受关注国家建立和扩大先进半导体制程的产能，《芯片法案》的出台是否会对中国现有半导体企业的生存和发展造成严重的负面影响等。

1. 备受关注的“护栏条款”及其例外

根据《芯片法案》第103(b)(5)的有关规定，接受前述《芯片法案》资助的实体，包括根据《1986年国内收入法》第1504(a)节所认定的该实体的关联公司，应与美国商务部签订协议，从接受资助之日起10年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易，包括但不限于在相关国家新建或扩张产能。该条限制受益企业扩大在华半导体制造业务的条款受到较多关注，也被称为“护栏条款”（guardrails provision）。

根据《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)节的规定，受益企业在协议期内拟在受关注国家开展任何实质扩大半导体先进制程产能的重大交易时，应提前向美国商务部报告。另外，美国商务部有权对受益企业审计获得资金支持后的4年内审计相关资金的用途，以确保资助实体按要求使用财政资助款。若受益企业被认定为违反上述协议，美国商务部有权全额收回该等财政资金或要求受益企业退还所享受的税收优惠。

该“护栏条款”同时设置了例外情形[2]，即上述限制措施不影响中国等受关注国家在现有设施和设备的情况下继续开展“传统半导体”[3]（legacy semiconductors）的生产，并且不影响受关注国家基于自身市场需求扩大成熟制程制造能力的重大交易。

2. 何为“传统半导体”

就如何适用“护栏条款”的例外情形，首先需要了解何为例外条款中特别提及的“传统半导体”。

根据《2022年芯片法》第103(b)(6)(A)节对“传统半导体”的定义可知法案所指的“传统半导体”具体包括：

• 对逻辑芯片而言，其成熟制程通常是指采用28纳米或更早一代的制程工艺技术；

• 对于存储技术、模拟技术、封装技术和任何其它相关技术，则需要通过美国商务部部长与国防部部长、国家情报局局长共同会商后进一步确定；

• 对于美国国家安全至关重要的芯片则不属于上述传统半导体的范畴。同时第103(a)(10)节也指出“成熟技术节点”（Mature Technology Node）的内涵也将由商务部部长提供解释。

《芯片法案》虽然就“传统半导体”的范围提供了一些指导，例如，对于逻辑半导体技术的成熟工艺制程提供了明确的定义范围，即28纳米；但对其它半导体工艺技术则需通过美国相关国家主管机关如商务部与国防部等共同商议的方式最终确定。因此，美国商务部在例外情形方面可以认为具有较大的自由裁量空间。

3. 如何区分“先进制程”和“成熟制程”

由于芯片法案本身并未对“先进制程”和“成熟制程”进行明确的定义区分，而该类区分直接影响到中国企业与境外企业的项目合作与交易以及技术交流等活动，为了理清两者的区别，我们结合美国相关重要委员会、政府机构对外发布的报告，为相关企业提供参考。

美国国际贸易委员会（USITC）对中国半导体产业的政策的研究报告中将“先进制程芯片”定义为14纳米或以下，将“成熟制程芯片”（传统芯片）定义为65纳米到10,000纳米的范畴。从当前半导体行业的角度而言，目前普遍认为28纳米是半导体制程里性价比高、长周期属性明显的制程工艺，因此业内普遍以28纳米作为划分先进制程和成熟制程的界限。

但是，基于中美竞争态势和政策的变化都可能导致上述工艺技术节点的认知产生变化，结合目前中国企业受到的出口管制具体措施来看，有企业目前仅受到10纳米及以下技术（包括EUV技术）的限制，但近期美国正将半导体制造设备的出口限制扩大到14纳米级，该等变动可以印证美政府正通过变化技术节点的方式，加强对所谓“先进制程”的管控。而该等政策变化将基于中美在半导体领域的竞争形势，有可能发生进一步的调整或变化。

4. 对美国受益实体的影响是否包含其在华企业

如前文所述，受益实体从资助日期开始的10年期间，不得在包括中国等受关注国家开展与半导体制造能力实质性扩张有关的任何重大交易，同时，如果受益实体与“受关注国家实体”进行“联合研究或技术许可工作”的，如果活动涉及美商务部指定的某些技术，该实体将可能被后续罚没收到的任何财政拨款。

关于“受益实体”（Covered Entity[4]）的定义，参考美国法律汇编15 U.S.C. § 4651(2)的规定，是指经证明有能力对与半导体、半导体材料或半导体设备的制造、装配、测试、高级封装、生产或研究和开发有关的设施进行实质性资助、建设、扩大或现代化的私营实体、私营实体联合体或公共和私营实体联合体。

同时根据《2022年芯片法》的有关规定，受益实体不仅指受益实体本身，其还应包括接受财政补贴和税收抵免企业的“关联集团（Affiliated Group）”，而对于“关联集团”，根据1986年美国税收法第1504(a)条规定，由一个母公司和一个或多个子公司组成，母公司必须拥有子公司80%以上的股份，并将子公司的财务报表与母公司的财务报表合并。因此，基于上述规定，在华实体可初步判断其是否落入“受益实体”的范围。

四、应对策略

从中国目前的情况来看，很多半导体企业在“先进制程”上的扩张将在短期内受阻，并且也难以通过跨国并购的方式获取相应人才和技术资源，同时这也很大程度上影响着中国芯片国产化进程，使得相关核心技术壁垒在短期内无法取得突破性进步。面对上述愈发趋严且复杂的形势背景，政府及企业应基于不同的角色予以应对。鉴于篇幅有限，我们列举如下几点作为底线策略，供各位参考：

1. 政府层面

（1）加强半导体产业激励措施

近年来，我国为了促进芯片行业的发展成立了一系列国家级芯片基金，对我国半导体行业的发展起到了巨大的推动作用。我国应继续加大对半导体企业和基金的资金投入，并借鉴欧美的产业刺激路径，调整国家芯片产业发展思路与计划。

（2）重视培养国内人才与引进海归人才

人才是半导体产业发展的核心要素。《芯片法案》中提到了对人才培训和基础教育的大力支持。而我国半导体人才短缺问题也十分严重，吸引和留住芯片人才，是确保半导体产业具备长期竞争力重要基础。

（3）重视推动半导体国产化和加强与头部企业合作

美国不断呼吁加强盟国间的协作，欲说服更多国家对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国，对于我国半导体供应链安排来说，短期内各环节的供应强国会对相关政策保持观望态度，长期来看，一旦各国开始在美国投资建厂，无论是技术研发还是人才流动中国都有可能出现脱节，中国半导体产业的长远发展，既需要国产化作支持，也需要与头部企业紧密合作作支撑。

2. 企业层面

（1）加强法案及政策预警

目前普遍认为《芯片法案》的目标受益企业为半导体领域的头部企业，而中国半导体产业的发展，难以避免会涉及与这类企业的合作发展事项。目前《芯片法案》针对受益企业违反与美商务部协议的，设置了相应的罚则。另外受益企业与美国商务部所签署的协议中，可能存在相较法案本身要求更为严苛的条款，因此提请中国企业在与相关企业合作及交易尽调时，对协议具体内容予以审慎关注。

（2）加强对半导体出口管制最新动态的跟踪

美国政府近期不断通过调整出口管制措施、强化出口管制法律及执法行动等来提高对半导体的管制效果，建议相关企业持续关注并获取美国出口管制最新政策动向，包括对与美国存在重大利益竞合领域市场情况、美国出口管制政策重点打击目标等的关注。

（3）关注供应链的安全和稳定

建议企业提前评估供应商和原料采购的本地化替代的可行性，借助专业机构精确判断自身风险，在适度合规的基础上，通过备选供应商、拓展并深化境外头部芯片企业的合作等方式，加强自身供应链安全和稳定。