SEMI:2022年半导体市场规模将创新高 国产替代进程有望加速
智通财经获悉,根据SEMI报告指出,2022年半导体材料市场预计成长8.6%,创下698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年,整体材料市场规模更预计突破700亿美元。中信证券认为,短期看,在自主可控逻辑下,供应体系中的材料龙头企业有望充分受益,加速其在国内晶圆厂的产品导入速度,提升市占率。中长期维度看,半导体材料需求持续增长,看好产业内技术实力领先,存在放量逻辑,有望充分受益国产化的龙头公司。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202209/438590.htm近年来,在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下,国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力,并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面,推进了中国半导体产业的国产化进程。
国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,截至2021年底,全球半导体市场规模达5559亿美元,同比2020年增长26.2%;中国集成电路销售额超万亿元,达10458.3亿元,同比2020年增长18.2%。
国产半导体份额增长,国产替代进程有望迎来加速。目前国产替代中最“卡脖子”的环节莫过于半导体产业链的上中游,也就是材料与设备环节。
在半导体材料方面,半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,据SEMI报告数据,2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元,同比增长15.9%。其中,中国半导体材料市场规模约119亿美元,占比约18%。从产业格局来看,北美国家在硅片、抛光材料等领域占据领先地位,日韩国家在硅片、光刻胶等领域占据领先地位,欧洲国家在电子气体占据领先地位,由于我国半导体产业起步相对较晚,国产化率极低,据SIA数据显示,2020年国内厂商在半导体材料的全球市占率仅13%,半导体材料的国产替代重要性日益凸显。
半导体材料属于耗材类产品,晶圆厂扩产促进材料市场扩大,同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量,新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前,大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年,判断黄金窗口期还将持续2~3年,期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。
中信证券认为,短期看,在自主可控逻辑下,供应体系中的材料龙头企业有望充分受益,加速其在国内晶圆厂的产品导入速度,提升市占率。中长期维度看,半导体材料需求持续增长,看好产业内技术实力领先,存在放量逻辑,有望充分受益国产化的龙头公司,重点推荐:硅片环节的TCL中环、CMP环节的鼎龙股份、靶材环节的有研新材、特气环节的华特气体、凯美特气、光刻胶环节的华懋科技。建议关注:神工股份、安集科技、南大光电、雅克科技、沪硅产业、江化微、晶瑞电材。
相关概念股:
鼎龙股份(300054.SZ):公司主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。
有研新材(600206.SH):公司是国资委控股的世界一流集成电路新材料企业,公司主要从事信息功能材料及其制品的研发制造及技术服务。
沪硅产业(688126.SH):公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。
神工股份(688233.SH):刻蚀单晶硅材料龙头,公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主营产品为14-19英寸大直径单晶硅材料。
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