为什么中国在中低端半导体领域已经不惧美国的制裁？

一直在集成电路一级市场做投资的来回答一下这个问题。

个人认为更准确地表述应该是：中国在低端甚至部分中端领域已经无惧美国的制裁，甚至基本可以实现100%的国产替代，但是在中端向上的领域，还有产品的对外出口，仍然对于国外有着巨大的依赖性！

1.因为市场表现统计的只是总量问题，而没有表现出结构的问题

任何事物都有金字塔型的区别，在集成电路领域，大概可以按照军工级，车规级，工业级，消费级来进行区分，从前到后的技术难度越来越低，但是市场也越来越大，中国目前作为全球最大的汽车，工业，消费市场，所需要的半导体产品的数量和金额都是巨大的。

中美贸易战后，国内集成电路产业万众一心，出钱出力，但是由于配套设备和工艺都是从低端开始做，配套的产品也只能从低端做起。因此，经过长足发展，在国内消费级的多数半导体已经可以完全国产替代。

但是很多工业级，车规级，再向上的军工级还是对国外形成巨大依赖，也给国内的厂商提供了充分的替代可能和动力。前段时间DD了一家功率半导体企业，客户尽调的时候，说道：国内的这些厂家，低压器件已经做的很好了，但是高压器件，缺华虹的晶圆，车规认证也没出来，国外ST，英飞凌基本已经不给货了，目前高压超结MOS国内面临巨大缺口，而且短期内难以缓解。新项目已经在用国内的产品设计了，但未来还是会保留国内国外的两个渠道，因为国外的用户必须要用国外企业的功率半导体。

从以上言论中不难分析出几个问题：

1）国内部分中高端应用的产能完全被卡在上游晶圆那里，需求根本满足不上，从生产角度就是问题。

2）国外厂家的断供甚至歧视的确对国内的生产产生了巨大的影响，但也提供了国产替代的机遇。

3）国内工业级甚至汽车产品，未来一定是要卖给国外市场的，尤其是新能源领域的应用，国外产品的准入会对半导体器件限制地域来源，从而对于准入产生严重挑战。

情形仍旧不容乐观。

2.集成电路过热了吗，个人认为刚刚开始，追赶的步伐还很远很远

可能市场上会有很多声音，比如补贴了这么多年的集成电路要走下坡路了，以后不会那么热了，投资的风口也会转掉，大基金的XXX都被搞进去了，或者类似于国内已经完全不惧国外的封锁了。

实际如果从整个产业链角度铺开，中国产业链的完善度相比于之前的确有了长足的进步，但是在最上游的东西，例如基础化学，基础化工，仍然处于被严重卡脖子的地步。

再举一个周五参加的路演，一个FMM项目（在OLED蒸镀环节的核心耗材），严格来说算是泛半导体领域，但也可见一斑，企业介绍到：全球的FMM企业上游原材料只有日本的一家企业在提供，该企业对于DNP（韩国FMM）和中国地区的企业供货有价格和品质差别，跟SiC外延片一般，他们会把品质又差，价格又贵的产品卖到中国，中国因为基础化学差了很大一截，难以实现和突破。最骚的是垄断式独家供应协议，就是国内的BOE，华星，天马这些面板厂，严禁接触或者实验任何其他FMM厂商的产品，不然立刻停止所有供应。

这就意味着：

1）国内企业必须实现性能的完全替代，技术上不能出现任何一点问题。

2）必须有大量的资本投入和保供能力，这就是0%和100%的事情。

总而言之，想方设法地变相卡着中国的相关企业。

所幸，世界并不是老美一家说了算，政治博弈的结果也时时刻刻影响着集成电路产业的发展，毕竟强如老美，也不可能卡着全世界的脖子，整个产业还是越来也好的！