“美国断供EDA软件”事件剖析：对中国影响到底有多大？

im间最终规则（IFR）指的是联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先征求公众对规则实质内容的意见。IFR用于紧急情况和其他需要，以帮助加快监管流程，快速实施具有约束力的监管要求。今后，是否调整将根据效果决定，并有一定的时限。根据一位资深律师的分析，这项暂行最终规则可以被视为中国的一项暂行规定。

“在这四种技术中，EDA软件是最受外界关注的一种。该规则规定，用于开发全栅场效应晶体管的晶体管（gaafet）结构的EDA软件应受到出口管制。”

EDA，电子设计自动化。这是指使用计算机辅助设计（CAD）软件完成VLSI芯片的功能设计、合成、验证、物理设计（包括布局、布线、布局、设计规则检查等）的设计方法。EDA工具贯穿整个集成电路生产过程，位于该过程的上游。半导体设计、设备开发、芯片生产和制造需要EDA工具。

Gaafet工艺是进入2nm工艺后的主流工艺架构。根据摩尔定律，集成电路中可容纳的晶体管数量将每18个月翻一番。对于不同的工艺阶段，有不同的主流工艺体系结构和不同的EDA工具。

在此之前，主流工艺结构是FinFET，即鳍场效应晶体管。FinFET工艺已经成为继22nm工艺之后的主流半导体工艺架构，并继续发展到5nm工艺。

许多半导体行业人士称，这项规定对中国芯片设计公司的影响最大。

本美国法规中提到的具有gaafet结构的EDA软件是所有半导体公司进入先进制造工艺后无法避免的一个环节。

这意味着，需要先进工艺芯片的中国公司，如人工智能芯片公司和矿业芯片公司，未来在设计2nm、3nm及以下工艺芯片时可能会受到阻碍。然而，2nm和3nm工艺是目前最先进的芯片工艺。中国企业仍在突破5nm和7nm工艺，短期影响不大。

另一组可能受到影响的公司是三星和台积电。一位半导体行业人士告诉，三星和台积电在gaafet工艺中使用EDA工具也将受到这一规则的影响。例如，如果三星在gaafet工艺方面与中国公司合作，它将受到限制。目前，三星和台积电主要采用gaafet工艺生产芯片。

今年6月30日，三星电子宣布，其华成工厂已开始批量生产第一批采用3纳米全环绕栅（以下简称GAA）工艺节点的芯片，三星已成为世界上第一家大规模生产3纳米芯片的半导体晶圆厂。更不用说这次三星3纳米GAA芯片的成品率，这也意味着全球3纳米工艺已经向前迈出了关键一步。台积电宣布计划在2022年下半年大规模生产3纳米芯片。作为世界上第一家宣布启动2纳米工艺研发的OEM，台积电预计将在2025年开始生产2纳米芯片。

虽然EDA工具的市场规模只有不到100亿美元，但与5000亿美元的半导体行业相比，这只是杯水车薪。然而，EDA链接非常关键。它深入到半导体设计和生产的每一个环节。虽然市场规模小，但却是不可或缺的。

上海交通大学中国质量研究院客座研究员、北京联汛电力咨询有限公司总经理林在一篇文章中介绍了EDA工具的重要性，即在一个芯片大小的空间内进行布局、布线和先验分析，就像在一粒米上刻一个航空母舰模型一样。

根据第三方数据分析研究所的统计数据，全球约80％的EDA市场被三家外国公司，Xinsi Technology，Cadence和Mentor Graphics占据。其中，Xinti技术和节奏总部位于美国。中国也是这三家EDA公司的主要市场。根据2020年 - 政党研究机构SIDI智囊团的统计数据，2020年，节奏市场份额为32％，Xindi Technology，29.1％，Siemens EDA排名第三。

然而，近年来，Chinas Eda行业一直在迅速发展，卡车公司逐渐增加，例如Huada 9天，Lunlun Electronics，Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。

但是，EDA的高级专家告诉11位金融和经济学高级专家，中国的大多数实际应用仍在IC模拟验证链接上，并关注点工具公司。 EDA过程很复杂，积累需要很长时间。集成是当前的趋势。即使是EDA巨头Xinti技术和节奏也已经收购了30多年，以形成当前的规模和地位。

目前，一些负责人的工业资金正在进行这种布局。以华为为例，华为通过Hubble Investments（例如Jiu Tong Fang Microelectronics，Wuxi Flying Electronics和Lixin Software）投资EDA领域。这些公司仍在开始。以核心软件为例，该公司将在属于芯片设计的模块布局阶段的EDA数字过程中执行工具