三星电子3nm芯片正式出货 中国加密货币矿机厂商成为首批用户

7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（仅限EVU极紫外光刻）举办了基于下一代3nm环栅晶体管（GAA）技术的芯片代工产品出货仪式，开始如约向客户交付其首批3nm工艺芯片。包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门（DS）主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）和韩国工业贸易资源部长李昌阳（Lee Chang-yang）在内，出席了该仪式。

随着3nm制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。在发货仪式上，三星晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心，以及“将继续以创新技术成为世界最佳”的信心。

首批3nm工艺代工芯片是在三星先进制程工艺研发基地华城生产线制造的，而非拥有最先进芯片制造设备的平泽工厂 —— 它们的区别在于，前者实际上是三星半导体的研发中心，后者才是拥有最好且拥有大规模制造设备能力的成熟工厂，也就是说3nm芯片直接从实验室卖到了客户手上。

三星从十多年前开始研究GAA晶体管架构，在2017年将其应用于3nm工艺，最终在2022年6月份宣布量产全球首个3nm GAA工艺芯片。三星3nm GAA工艺初期主要针对高性能计算（HPC）的系统芯片，随后会扩展到移动SoC在内的各种产品组合。据说三星已经向总部位于圣迭戈的芯片组制造商准备了样片，以吸引高通选择自家代工厂生产下一代旗舰SoC 。

尽管三星同样致力于为智能手机厂商量产3nm芯片，但高通等行业巨头并非其首批客户。据《日经亚洲》（Nikkei Asia）日前透露，中国加密货币矿机厂商上海磐矽半导体技术有限公司为买家之一，而加密货币挖矿行业成为首批用户，主要是新工艺具有显著的能效改进。但近期加密货币价格崩跌，从长远来看，矿机行业可能难以做为可靠的长期客户。

根据三星官方公布的声明显示，基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，功耗降低了45%、性能提高了23%、面积可减少16%。如果一切顺利，第二代工艺还可将功耗降低多达50%、性能提升30%、同时缩减35%的芯片面积。

但有业内人士指出，3nm芯片最起码要到80~90%的良率才能盈利，三星距离这一目标还有相当长的一段路程要走。

与此同时，最大竞争对手台积电也计划将于2022年晚些时候量产3nm芯片。在7月23日，有台媒报道称台积电3nm准备正式投片，而台积电对此传言回应“不评论市场传闻”，也就是说，暂时还无法确认台积电3nm量产的具体时间。另外值得注意的是，台积电3nm芯片采用的是FinFET架构。

据Business Korea报道，三星这个月还在美国成立了一个封装解决方案中心，任命的总监是此前在苹果工作的Kim Woo-pyeong。其曾在韩国科学技术研究院毕业之后，先后任职于德州仪器和高通，2014年开始在苹果工作，一直到今年7月份加入三星。

考虑到三星和苹果之间特殊的关系，使得两家公司之间的重要高管流动略为少见，上一次还是在2012年三星挖走了苹果Siri项目的总监Luc Julia。

随着芯片制程工艺研发的难度越来越大，封装技术的提升就成了代工商的一大突破点，他们在尽力提升封装技术，以克服物理限制。封装技术也是三星电子专注的领域之一，他们此番从苹果挖走Kim Woo-pyeong，并任命为在美国新设立的封装方案中心的总监，势必就会加强他们在封装技术研发方面的实力。