软银暂停ARM伦敦上市计划 可能考虑只在美国上市

据国外媒体报道，由于英国政府目前局势纷乱，软银暂停让旗下芯片设计公司ARM在伦敦上市的计划，可能会考虑只在美国上市。

· 软银集团是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。

· 2020年9月13日，软银集团宣布，将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。然而，由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对，这一交易最终以失败告终。

· 今年2月7日，软银集团正式宣布，它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议，并为ARM启动首次公开募股（IPO）做准备。

· 今年2月9日，软银集团CEO孙正义表示，ARM很可能选择在纳斯达克而非英国本土上市。并表示，无论它在哪里上市，其总部都将保留在英国。

· 然而，6月中旬，知情人士透露，软银集团也正计划让其所持部分ARM股份在伦敦证券交易所上市。为此英国首相约翰逊曾经亲自游说孙正义，希望至少部分在伦交所上市。如果能够吸引ARM挂牌，这将是伦敦证券交易所有史以来最大规模的科技股首次公开募股之一。

如今，刚刚过去一个月，事情又发生了变化，软银集团暂时暂停了ARM在伦敦上市的谈判。据了解，曾在与软银的谈判中发挥主导作用的英国科技和数字经济部长Chris Philp和英国投资大臣Gerry Grimstone相继辞职，导致软银暂停了让ARM明年在英国上市的讨论。

知情人士称，如果对方没有人可以谈判，这场谈判将无法进行下去。另有知情人士表示，软银内部实际上已经停止了ARM在伦敦上市的工作，导致在伦敦IPO的可能性有所减少，可能为软银寻求更直接的美国上市铺平道路。

孙正义曾多次表示，他的首要目标就是要让ARM在美国上市，在美国可能获得更高的估值和更深的投资者现金池。近年来在美国上市的半导体股票一直在疯狂上涨。过去一年，英伟达股价累计涨幅达74%，AMD股价上涨超过40%，高通股价上涨超过20%，远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦（NXP）和意法半导体同期表现。

由于实际上必须同时进行两次首次公开募股的成本和复杂性，以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局（Financial Conduct Authority）需要的招股说明书和其他监管要求，其他企业过去一直回避这种方法。

ARM为赴IPO，已经做出裁员计划，应对削减开支以及将价值最大化。ARM计划在全球范围裁员12%-15%，最多1000人。不过大部分裁员发生在英国和美国，没有提供在各个国家的具体裁员数字。未来还需要要做出其他的重大战略变革。

ARM公司公布了2021财年的业绩。数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，ARM 2021财年整体营收同比增长35%，达27亿美元。同时，2021财年基于ARM架构的芯片出货量创下新高，达292亿颗。

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM产品的普适性使其IPO计划成为规模高达5500亿美元的芯片行业中备受关注的事件。

ARM被视为一种中立的芯片设计及架构提供商，任何威胁到ARM独立性的行为，对业内其他公司来说都是巨大的危险信号。