提供应用关键价值的3D ToF LIDAR技术

3D飞行时间（3D ToF）是一种无扫描仪LIDAR（光检测和测距，激光雷达）技术，通过发射纳秒级的高功率光脉冲来捕获相关场景的深度信息（通常是短距离内），已经广泛应用于消费电子、工业4.0、汽车、医疗健康、安防和监控、机器人等领域。本文将为您介绍3D ToF技术的发展与ADI推出的相关解决方案。

3D ToF技术可精准进行距离测量

3D ToF技术是采用ToF摄像头通过使用调制光源（例如激光）主动照亮物体，然后用对激光波长敏感的传感器捕捉反射光，以此测量距离。传感器测量从摄像头发射光，到摄像头接收到发射光之间的时间延迟∆。时间延迟与摄像头和物体之间的两倍距离（往返）成正比；因此，距离可以估算为深度 = cΔ/2，其中c表示光速。

目前存在多种不同的测量∆T的方法，其中两种最为常用，包括连续波（CW）方法和脉冲方法。值得注意的是，目前已经实施且在市面上使用的绝大多数连续波ToF系统都使用CMOS传感器，脉冲ToF系统则使用非CMOS传感器（特别是CCD）。

3D ToF广泛应用在各种关键领域

3D ToF技术应用相当广泛，在消费电子领域，包括从AR（增强现实）和VR（虚拟现实）头戴式装置到具有高级摄影和安全功能的智能手机，预计ToF技术将成为下一代消费电子产品的重要组成部分。在AR/VR头戴式装置中，通过ToF系统获取的深度信息能够为用户提供额外的现实维度。在智能手机中，该技术将使摄像头能够产生数字单反相机质量的摄影效果，实现更逼真的AR/VR功能，并提供额外的保护，避免不必要的外部访问。

在工业4.0应用中的智能传感器（特别是深度传感器）在制造业以及运输和物流中的应用越来越普遍。从用于质量检查的工业机器视觉，用于资产管理的容量检测到用于自主制造的导航设备，制造业正在采用这些传感技术，并推动开发适合恶劣工业环境的高分辨率系统。

在下一代汽车应用中，驾驶舱内的ToF系统将能够监控驾驶员和乘客的位置和状态，在驾驶员丧失驾驶能力的情况下控制并操纵汽车，确保车辆行驶安全。通过ToF技术实现的手势控制系统将可能是下一代汽车用户界面，允许驾驶员通过简单的手势或触控操作接听来电、切换音频输入源，甚至调节车内温度。

鉴于最近的疫情大流行，适用于远距离和深度测量的ToF技术在医疗健康领域变得更加重要。通过手势进行非接触式控制操作、婴儿呼吸的远程监控，以及在各种环境中对社交距离的监控等，这些都可以使用3D ToF技术来实现。

在安防和监控应用中，与传统的2D图像检测技术相比，3D ToF的高分辨率景深测量技术具有明显的优势。高分辨率景深测量能够更轻松可靠地区分人和物体，非常适合商业楼宇出入口的安防和监控检测，以及医疗环境的患者跌倒或受伤检测。

此外，高分辨率ToF系统使自动化机器和机器人可以感知环境、规划路径方面将变得至关重要，从而以优化、可靠和安全的方式完成任务。此外，3D成像可以在人类和协作机器人协同工作的应用中实现安全功能。协作机器人除了应用于工业领域，也从工厂车间走进新的应用领域（比如医疗健康），可帮助护士进行空间和表面消毒，或者协助完成某些测试，从而尽可能降低工作人员面临的健康风险。

行业领先的完整3D ToF产品和解决方案

看到3D ToF技术的快速发展，ADI也提供多种可直接实现和提升先进ToF系统和摄像头功能的行业领先产品和解决方案，包括高分辨率CMOS成像芯片（100万像素）、深度计算和处理、激光驱动器、电源管理以及开发工具和软件／固件，帮助快速实现ToF解决方案。此外，ADI利用全球合作伙伴网络开发ToF模块、摄像头和设计服务，从而帮助缩短产品开发时间。

ADI推出的ADSD3100是一款基于CMOS 3D ToF的3D深度和2D可视光成像器，可用于集成到3D传感器系统中。读出所需的功能模块包括模数转换器（ADC）、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现简单、经济高效的方案。

ADSD3100通过移动行业处理器接口（MIPI）、摄像头串行接口2（CSI-2）接口与主机系统进行电气接口。为了完成工作子系统，需要用于成像器的镜头和光学带通滤波器，以及红外光源和相关驱动器。ADSD3100可应用于智能手机、AR/VR、机器视觉系统（物流和库存）、机器人（消费电子和工业）等领域。

ADI推出的ADDI9036则是一款适用于电荷耦合器件（CCD）TOF成像应用的完整45 MHz前端解决方案。ADDI9036包括一个模拟前端（AFE）、一个可编程指令集架构（ISA）时序发生器（ISATG）、一个7通道激光二极管（LD）驱动器、一个7通道H驱动器，和一个16通道垂直驱动器（V驱动器）。精密时序®内核允许调整CCD水平时钟和LD输出，在45 MHz频率下工作时的分辨率约为174 ps。

ADDI9036中的AFE包括黑色电平钳位、一个相关双采样器（CDS）、一个可变增益放大器（VGA）和一个12位ADC。AFE数据通过MIPI® CSI-2传输接口进行输出，也可通过I2C串行接口对内部寄存器进行编程。ADDI9036采用6 mm × 6 mm 117球WLCSP封装，并可以在−20℃至+85℃的工作温度范围内工作。

ADI ADP362x/ADP363x则是高电流、双通道高速驱动器系列，能够驱动两个独立的N沟道功率MOSFET。该系列采用工业标准尺寸，但增加了高速开关性能，并且系统可靠性更高。该系列集成了内部温度传感器并提供两重过温保护、过温警告，以及结温极高时的过温关断功能。

由内部精密比较器产生的SD功能，可快速启用或关断系统。该功能可提供冗余过压保护，与主控制器内部的保护功能相配合，或在发生过温警告事件时可安全关断系统。宽输入电压范围使驱动器能够同时与模拟和数字PWM控制器兼容，数字电源控制器从低压电源供电，驱动器从较高电压电源供电。ADP362x/ADP363x系列增加了UVLO和迟滞功能，与低压数字控制器配合使用时支持较高电压电源的安全启动和关断。

ADP362x/ADP363x器件系列采用散热增强型SOIC_N_EP和MINI_SO_EP封装，在较小印刷电路板（PCB）面积内较大限度地提升高频和大电流开关性能。可应用于AC-DC开关模式电源、DC-DC电源、同步整流、电机驱动等领域。

可加快系统开发速度的3D ToF开发平台

为加快3D ToF系统的开发速度，ADI也推出3D ToF开发平台――AD-96TOF1-EBZ，这款模块化的ToF解决方案是基于行业标准的96Boards平台构建而成，可测量对象的X、Y、Z轴数据。

AD-96TOF1-EBZ是经过实践检验的深度感知硬件平台，在与96Boards生态系统中的处理器板配合使用时，可用于3D软件和算法开发。在开发软件和算法的同时，可以利用硬件设计实现产品化。

ADI可以推荐第三方开发商帮助定制该平台以满足各种应用需求。根据客户偏好和开发经验的差异，可以使用不同的96Boards处理器板进行整体系统评估和定制开发。在夹层板上还可以使用树莓派（Raspberry Pi）接口，进一步提高客户灵活性。

该解决方案能够实现非常小巧和低功耗的特点，测量长达6米的深度，并具有出色的室外和室内性能以及VGA分辨率。可用于机器人、工业自动化、SLAM（同时定位和地图构建）、AR、VR、无人机、汽车检测等应用。

另一款AD-FXTOF1-EBZ 3D ToF开发套件则是景深测量模块，非常适合集成到较大的系统和终端产品中。它使用VGA CCD，支持以每秒30帧捕获640x480景深映射场景，从而提供比市场上许多其他TOF系统高4倍的分辨率。

AD-FXTOF1-EBZ是一款通过认证的生产模块，适合景深测量。它完全兼容现有的ADI 3DTOF开源SDK和原型制作软件平台。它可以配合现有的ADI算法用于各种用例，包括人员检测、占用和活动检测、目标检测和分类、自主和服务机器人，以及用于物流和工业应用及许多其他机器视觉应用的体积测量。该套件包含转接板，使ToF模块的25引脚接口适应15引脚接口，并与常用的开发系统兼容，如Raspberry PI、Nvidia Jetson Nano或Nvidia Xavier NX。

ADI也推出高度集成的ToF摄像头模块，其基于ADI的ToF信号链产品和技术，可输出深度图和（710版）TOF + RGB图像（可禁用），FOV为70 X 54，深度摄像头支持最大640*480（30 FPS下）的图像大小，RGB摄像头支持最大1920*1080（30 FPS下）的图像大小，内置USB 2.0接口，可支持在Android、Linux、Windows 7/8/10的操作系统上运行，并提供Pico深度传感器SDK、示例代码和工具（兼容Open NI SDK），以及在Python中提供的ADI示例应用算法。

结语

集成3D ToF技术的LiDAR系统发展已经相当成熟、应用日趋广泛，极具市场发展潜力。ADI推出完整的3D ToF产品与解决方案，并提供易于使用的开发平台与模块，可加快客户的产品开发速度，将是您开发相关产品的最佳选择之一。