苹果自研iPhone 5G基带芯片遇挫 高通仍将是独家供应商

过去几年，苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片，从而摆脱对高通芯片的依赖。此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。

但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。

与此同时，苹果将继续开发自主的5G芯片，但芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间。

2011年-2016年，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。2016年起，苹果开始在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。2018年，苹果因专利费问题和高通陷入纠纷，后者拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手机提供基带芯片，苹果开始独家采用英特尔的基带芯片。

但很快，采用英特尔基带芯片的苹果手机，被用户频繁吐槽“信号问题”。无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示，搭载高通基带的iPhone7信号性能表现超出英特尔基带版本30%以上。

2019年4月苹果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基带芯片，英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务。英特尔退出后，2019年7月，苹果宣布10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，英特尔的2200名工程师也随之加入苹果，还有英特尔约1.7万项无线技术专利，种类涉及从蜂窝通信标准、调制解调器架构到调制解调器运算等。

去年，高通公司甚至表示预计2023年iPhone中只有20%的调制解调芯片是由该公司提供的，现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片。

苹果目前已经是一家真正的芯片巨头了，比如iPhone使用A系列芯片，在手机Soc领域没有对手；Mac使用的M系列芯片，从M1系列到M2，甚至能够吊打intel、AMD的芯片，这都足以证明苹果在芯片上有多厉害，那么为何5G基带芯片就研发不出来？

基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片，一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波，再通过射频前端、天线发给基站，另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号，基带芯片可以说是信号翻译官。

由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式，同时全球不同运营商，又使用不同的频率，传输的数据中，各种频率的组合高达几千种。

一颗5G基带芯片，要能够翻译几千种信号，仅仅是试验验证，就得花不少时间。另外全球还有这么多不同的通信设备，每种设备之间也有一些不同，还需要进行兼容性测试等。

此外，还有专利问题，目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利，苹果研发自己的基带，也绕不开这些专利。所以基带芯片真不是只有技术就行，还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片，可能性不大。