苹果自研处理器M2 Pro/M3曝光 台积电3nm工艺

芯研所6月29日消息，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代会更强。

按照台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片。如果消息属实的话，那么M2 Max芯片自然也会升级至3nm工艺，最后自然还有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会用3nm工艺。

据彭博社报道称，M2 Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片将用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。