AMD Computex 2022简要概括&ZEN4架构5nm制程锐龙7000系列处理将于今年秋季上市，主频超5Ghz

看完昨天晚上上线的这场发布会，大家是否捋清楚了具体内容？

今天我来带大家回顾一下，开场致辞后苏妈首先强调了在系统设计制造以及台式机相关硬件产品领域台系厂商对于AMD(超微半导体)来说起到了非常重要的作用。

表面上没有明说是谁，实际上大家心里都清楚。这其中包括：芯片代工厂台积电，主流板卡厂商华硕、微星、华擎、映泰等。以及PC里面的其它硬件厂商等(题外话)。毕竟来台湾开发布会，总要吹捧一下，给个面子。

接着苏妈说了，当前半导体行业已经走到了非常振奋人心的时代，高性能(的产品)和自适应计算方案(抱歉这里我不是计算机软硬件相关设计产业的从业者，苏妈说的这后者我也不太清楚是啥)在各个前沿领域以及我们生活的方方面面发挥着十分重要的作用。

然后总结了几个月前对于赛灵思的收购(赛灵思是世界第一大FPGA芯片厂商。此次收购更是花了AMD350亿刀，随后直逼500亿刀，差不多占据当时AMD市值的1/3)完成之后，AMD自身实力进一步大增。对于高性能计算方案的组合多了一个杀手锏，在云计算、超算、5G、AI、智能终端等领域占据更大的优势。

在接下来就是笔者关心的7000系列处理器和新平台新方案了！而苏妈也强调此次主题针对游戏玩家、内容创作者、发烧玩家。

是不是有点把入门用途排除在外的感觉？然则非也，我们都清楚CPU的发布一般都遵循由高(系列)到低(系列)的行业潜规则。不是不提，时候还未到而已。

接着苏妈也提了几个数据

然后便是苏妈邀请自家OEM 笔记本产品经理做相关介绍

根据PPT给出的数据关键字我们可以看到，锐龙6000系列移动处理器采用(台积电)6nm制程，主频5Ghz，这里大家可能会混淆，说明一下，笔记本系列处理器架构为ZEN3+而不是桌面端的ZEN4！基于6nm制程的RDNA2显卡对比去年的7nm也算是小幅度更新了。最新的笔记本搭载PCIE4.0技术和USB4(???)，关于USB的发展进程我现在已经听的头大了，我就不解释了。然后产品经理强调在win11系统兑现了之前关于电池续航和性能提升的承诺，以幻14 2022为代表，他也介绍了基于锐龙6000系列的全系列笔记本目前已有72款将在更为细分的领域(轻薄本、商务本、游戏本等)占据一定地位。锐龙6000系列笔记本搭配DDR5内存(暂不清楚是全系列DDR5还是会有部分DDR4)和FFX技术，其中的代表产品由最新推出的华硕ZenBook 13S OLED机身厚度14.9mm重量不超过1KG在1080P分辨率下面能以超过60FPS的表现(特效及其相关设置也未知)流畅运行众神陨落等。

紧随其后的还有搭载锐龙PRO系列处理器的笔电产品问世。然后该产品经理DISS了一下之前的大部分笔记本性能不能很好的兼容最新的win11处理器和适应谷歌的在线笔记本chromebook(相当于云笔记本，其实早在零几年就有了)，于是便引出了代号为门多西诺(Mendocino)的新一代APU，首发定价399刀~699刀。规格为4核心8线程ZEN2架构，搭载LPDDR5内存和前沿的视频编码器，这里我就有疑问了，LPDDR系列内存在手机和平板领域比较常见，现在引入到笔记本，这样后面消费者还能自己升级笔记本内存么？虽然你宣称的性能提升不小，功耗也更低。但是总有人会想着升级笔记本。如果是真的，笔记本的局限性似乎进一步加大了。双刃剑啊！

然后接下来一位员工宣布了继SAM之后的黑科技SAS(不管你们咋说我就暂时这样叫啦)

第二个黑科技叫SmartShift Eco

针对电脑内部的各个硬件能彼此无缝衔接和快速响应，为消费者带来更加一流的使用体验，暂时不知道实际用起来相较于先前产品会有多大的提升.......接下来便是重头戏：台式平台介绍。

首先是接口AM4已经从2016至今约6年时间前后经历了4代产品，终于更新到AM5了。相比隔壁两代一更新的节奏已经是非常良心。因为保留和之前产品的相同处理器接口为广大钉子户(开玩笑开玩笑)体验新处理器能省下一笔开支。

从PPT产品渲染图我们可以看到AMD最新的锐龙7000系列处理器已经基本变成了英特尔CPU的样子，其实之前的线程撕裂者系列和EPYC系列就是这种样子了，差别只是前者需要容纳更多的核心所以CPU面级比常规的大多了。这次普通消费平台更新到AM5接口之后就算是全系列统一了。可以看到的是三角标在左上方和之前的左下方做了区分，另外正面顶盖设计成了8个凹槽，其中对应位置三面都有裸漏的电容不知道是不是考虑到散热才这样设计，相比于英特尔的全覆盖形式可能更容易掉电容，也就意味着更容易损坏。小白友好程度不如intel 但是对比上代AM4来说那就是飞跃，只是把弄坏硬件的风险丢给了主板厂商，AMD这一波操作绝了。

AM5处理器提升了2级缓存(对的，你没有听错，是二级不是三级)。

不知道实际会有多大提升，PPT做个参考。

锐龙7000系列处理器包含两个核心芯片，一个核心芯片容纳8颗ZEN4核心，两个就是16核32线程？？？并且锐龙7000系列桌面处理器首次集成了核显。是的，你没有听错。

另外一个面积较大芯片是6nm I/O die。那这样的话，取平均值这颗CPU的工艺是否应该该叫做5.5nm制程？？？也不知道代号为R9 7900X还是？一堆疑问。另外ZEN4增加了DDR5(这样看来似乎会保存一部分DDR4)内存支持和PCIE5.0技术。

可以看到AM5插槽的主板为LGA封装架构，针脚为1718个，最高支持170W功耗处理器并且比AM4处理发热更低。

AM5主板支持内存最大仍为双通道。USB端口最大给到了14个！真的有必要么？

除此之外还有type-C以及WIFI 6E? 板载4个集显接口，VGA该砍掉了吧。

那样板子从高到底就是X670E、X670、B650(为啥不叫B670呢）? PPT中的这款主板不知道是哪家的，这样斜着看起来基本可以说是全方面马甲覆盖。

然后该员工提到了主板的供电设计也更加优秀包含更多的供电相和更快的动态电压响应速度。支持显卡和M.2通过PCIE5.0直连。希望价格会合理一点吧。

继续引入PCIE5.0存储产品

主板公布(谁家的好一点呢?)

最后便是苏妈总结并以一个预投产型号处理器(用的什么卡不清楚，设置也不清楚)运行幽灵线：东京，处理器的运行频率未说明。可以看到图示已经超过5Ghz了 但是没有显示帧数，其它监控数据也被隐藏了。

以前就是这次发布会的大致内容了。

比较重要的更新，笔记本产品的信息我就省略了。第一点苏妈说了7000系列锐龙能跑上5Ghz的主频，不知道是全核心还是最大加速频率。然后工艺更新到了台积电5nm，但是其中集成了核显的i/o die为6nm。再就是主板接口的更新以及CPU外观的重大改变。AMD的CPU要变成英特尔的模样了！针脚在主板上。板子的具体命名以及型号分别为X670E、X670、B650支持显卡和固态通过PCIE5.0直连CPU，再就是第二个黑科技SAS。然后计划在今年秋季上市。

总体看下来，这场发布会还是向我们传递了一些非常重要信息，特别是AMD把装机弄坏硬件的风险直接反手转嫁给主板厂的操作真的把我惊呆了。后面锐龙7000系列处理器的更加详细介绍只能等待官方为我们慢慢揭晓了。