超薄高速通信型光耦，为通信产品保驾护航

我们常说的“通信”是一种信息传输方式，常用的比如串口、RS-485、CAN等等都是通信的方式之一。通信易受干扰，一旦有干扰，信号会变得不稳定，轻则交互的数据因为有错误而变得没有意义，重则会损坏通信设备，直接造成经济损失。那么如何解决这种干扰呢？一般情况下，会在这种通信线路上搭载数字隔离模块或者数字隔离芯片，但是这种模块或者芯片会因通信速率增加成本提高，同时会占用很大的PCB空间。有人会考虑利用光耦的隔离特性来实现数字隔离效果，但通信速率过高时，光耦可能会因数据处理不及时出现数据丢失的情况。

东芝对以上两种方案的优势进行整合，对光耦的结构与性能进行完善，推出了高速超薄型TLP2367光耦，其传输速率可以高达50Mbps，以应对和满足用户的不同产品场景需求。

一、电气特性分析

工作电压：TLP2367光电耦合器的工作电压为2.7V-5V，如此宽范围的工作电压主要得益于东芝原创的高输出效率红外线LED，它还有效降低了功耗和系统成本。

工作温度：在保证元器件的正常工作的同时，工作温度可高达125℃，应用范围广，适用于大部分工作环境。

执行标准：支持UL1577和EN60747-5-5等国际安全标准，使用起来安全可靠，具有5毫米（最小值）的爬电距离和电气间隙以及3750Vrms的隔离电压。

具体参数如下：

二、功能特性分析

超薄型封装：TLP2367光耦采用SO6L封装，高度仅为2.3mm，相比通常使用的数字信号隔离芯片来说，TLP2367十分适合小型化产品应用；

高速通信：一般来说，485隔离芯片通信速度一般在500Kbps左右，如果在一些超高速应用方面可能会显得力不从心，采用TLP2367将不用担心通信速度的问题。TLP2367支持最高50Mbps的高速通信速度，可保证20ns（最大值）的传输延迟时间、8ns（最大值）的脉宽失真和10ns（最大值）的传输延迟偏差。将通信速度优化到极致，以应对不同现场应用环境。

三、应用场景

TLP2367超薄高速通信型光耦主要应用于高速率通信设备的电气隔离，同时由于TLP2367的小体积封装，还可以降低产品体积，减少硬件成本。TLP2367的主要应用场景有工业高速通信型设备或者是高速通信接口、工厂自动化、测量仪器和工业PLC数字I/O隔离等。