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德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

作者:时间:2022-05-22来源:美通社收藏

(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新半导体基地正式破土动工。董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202205/434334.htm

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式
德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了谢尔曼全新 半导体基地的动工仪式

谭普顿先生表示:"今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的半导体基地将帮助持续提升制造能力和技术竞争优势。"

德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图
德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来,致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计,这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:"我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。"

一直以来,TI对长期产能持续投资,不断提升制造能力和技术竞争优势,以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。




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