彭博社Gurman：搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。

在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2 芯片将用于全新的 MacBook Air、入门级的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未来的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），新款 Mac 产品可能会在 WWDC 上发布。