车用芯片供需2023年见真章!
新冠疫情引爆「芯片荒」,连带影响车用芯片「断炊」,交付周期一延再延。海纳国际集团数据显示,全球芯片下单到送交时间已达26.2周,突显短缺问题,其中又以汽车芯片最为严重,如2月份MCU等待交期达35.7周。不少汽车业者因芯片短缺被迫持续减产,如日本丰田(Toyota)宣布下修Q2全球产量逾10%,Q2合计全球产量约240万台,与之前预估的280万台相比,减少40万台。
虽然2020年开始,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器与瑞萨电子等IDM大厂扩大车用电子32位微控制器(MCU)与电源管理IC产能,仍无法满足汽车大厂需求。另一方面,台积电、联电、力积电等车用芯片供应链自2021年起积极扩厂,由于设备建置与认证需要至少约一年的时间,产能最快2023年开出。因此,2022年车用芯片虽然不若2021年吃紧,供需恢复正常最快也要等到2023年。
2021年车用芯片断炊为哪桩?
车用芯片2021年爆出缺货潮,主要可归纳4个原因:供货商囤货、误判需求量、芯片需求量大,以及疫情影响。市场观察,芯片出货量足够,主要是市场端囤货,尤其中国大陆供应链囤货明显,导致供需失衡,在市场质疑「台积电不出货」的情况下,台积电董座刘德音曾点出「供应链囤芯片」现象。中国大陆官方虽然严打芯片囤货,但2021年Q3芯片缺货仍相当严重,以至于汽车供应链需要透过各种管道调货,也导致芯片市场价格混乱,甚至高达30倍价差。
2020年车用芯片需求量误判可能也是芯片供需失衡的原因之一。工研院产科国际所研究经理江柏风指出,国内半导体生产类别每季都有不同的配重,Q2-Q3以3C产品为主,因应年底圣诞节需求;Q4-Q1以工业用与车用需求为主。2020年Q4国内半导体车用芯片需求量是减少的,所生产量减少,而通讯、计算机芯片需求大,因此产能转而挹注于此。当2021年Q1市场发现车用芯片需求并未如预期般减少时,已经无法回头开新产能,因此出现2021年车用芯片严重不足的情况。
此外,近两年新冠疫情造成居家工作、在线学习人数大增,市场对PC、手机等连网产品需求量大增,车用芯片在供应链的排序上远落后于手机、笔电等产品,产能排挤下,车用芯片持续短缺。
解决断片危机:调整管理模式+积极扩厂
工研院电光系统所副所长骆韦仲指出,若与2021年供需失衡相比,车用芯片供应链已经找到新的管理模式,如调整配备规格,因此出货压力趋缓,比方过去可能缺少无接触系统就无法出货,现在虽然配备较为基本,但调整后仍可在半年内出货,等待期缩短,但如果希望取得全配车款仍要等待一年。
这段期间,许多车厂改变存货方式以减少库存,维持备用存货,以免供应链断炊。调研机构Gartner指出,由于半导体短缺及供应链瓶颈,加上电气化与自驾车等趋势推波助澜,2025年前十大汽车制造商可能高达50%将开始设计自己的汽车芯片,如此才能完全控制产品路线及供应链稳定度。
由于全球指标车厂力求2035年达到100%零碳排,新供应链持续扩展,商机无限。市调机构MarkLines数据显示,电动车将占所有公路运输活动的80%以上;MarketWatch则预估,2027年全球影像显示芯片市场规模约达57亿美元,车用电子产值可望爆炸性成长。
另一方面,L2自驾车系统逐渐成为市场标配车款,代表一台车需要约120-150 颗芯片才能达到运作效能,更先进的L4自驾车系统至少需要200颗以上的芯片才能达到运作效能,这样的芯片需求量与成长趋势更激励生产端加速研发与投产。
工研院电光系统所副所长骆韦仲认为,L2成为基本车款,代表未来芯片需求量大,汽车电子化或电气化需要很多传感器,搭配感测融合技术与边缘运算,需要更多MCU,芯片需求更高,加上AI功能等新一代车款的各种新需求,目前的状况是,新技术新需求不断,但问题卡在芯片不足。
车用芯片供应链概况
力积电董事长黄崇仁2021年底指出,电动车是全球迈向节能减碳及净零排放的主要工具,推升车用电子芯片需求,对车用芯片是大利多,但是如果将减碳、电源管理、AI、5G、自动化、自动驾驶(L4)、电动车等需求纳入考虑,车用芯片仍供不应求,未来首先要面对的就是电源管理芯片的大缺货,但是台积、联电、世界先进、力积电等晶圆厂能否在2023年开出产能,仍有待观察。
工研院产科国际所研究经理江柏风进一步指出,不是市场有需求,生产端就一定有扩产动作,土地好找,厂房好扩,但扩厂需要设备到位,生产端也要确定未来订单无虞才可能投资扩厂作业,目前5大IDM厂多半有增加生产线或扩厂的动作,但不是全都用在生产车用芯片,市场存在很多不确定因素,最终需求量也无法确定。
对联电、台积电等芯片厂来说,比较大的困难是,汽车芯片最少要1年甚至2年的验证时间,与手机芯片相比,至少是3-4倍的时间差,二者的产量相差约10倍之多,投产3C或车用芯片的回收与产值短时间内即可实现,但车用芯片则否,即便这些重量级供应链积极扩厂,最快也要2023年才可能出现实质效益。
虽然有不确定因素干扰,台积电及联电等供应链仍积极盖厂扩产。台积电自2020年上半年起即动态调整晶圆产能,2021年车用半导体重要组件微控制器(MCU)代工产量提升近60%。台积电总裁魏哲家表示,高性能计算机、车用需求超乎预期,2021年1-6月台积电重新调配产线,扩大车用芯片产量,较2020年同期增加30%。
台积电今年持续扩建先进制程与成熟制程,包含国内的台南Fab 18厂3奈米、高雄7奈米、竹科Fab 20厂2奈米等产线,以及美国亚利桑那州5奈米、日本熊本22/28奈米、大陆南京28奈米等海外产线。
联电2月24日宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座全新先进晶圆厂计划,主要生产制程为22及28奈米,预计2024年底开始量产。新厂生产特殊制程技术,如嵌入式非挥发性内存、嵌入式高压解决方案、RFSOI及混合信号CMOS等,锁定智能型手机、智能家庭设备和电动车等应用。
联电与智原今年初共同宣布强攻车用领域,联电55奈米嵌入式闪存(eFlash)制程的内存产生器已取得ISO 26262车用安全最高等级(ASIL-D Ready)认证,未来可望取得电动车、自驾车、先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用ASIC委托设计及量产订单。
此外,3月底市场传出联电可能赴美国底特律兴建12吋晶圆厂,以22/28奈米成熟制程为主,专攻车用芯片。不论消息是否属实,联电布局车用芯片已久,车用制程涵盖0.5微米到22奈米,可应用领域包含ADAS、智能座舱、车身控制及信息娱乐。
力积电拥有2座铝制程8吋厂及3座12吋厂,12吋月产能约10万片、8吋约9万片,产品包含内存、客制化逻辑与分离式组件,产能利用率100%。力积电苗栗铜锣新厂预计2022年完成,下半年可望开始装机,2023上半年试产,2024年量产。
IC设计厂义隆也积极布局车用芯片市场,以车用显示驱动设计、Mini LED显示模块等产品线切入供应链。此外,台湾拥有完整的封测供应链可支持车用芯片,如日月光、超丰、京元电、同欣电、精材等,有助提供相对应的服务。
车用芯片发展新趋势
汽车及电动车不可或缺的车用芯片包含CMOS影像感测组件、电源管理芯片IC/PMIC、微处理器(MCU)、射频组件、微机电(MEMS)、功率分离式组件等,车用芯片以8吋厂为主,部分使用到12吋厂成熟制程,车用半导体短缺最严重的是12吋厂在28、45与65奈米制程产线,缺货压力最大的是电源管理IC/PMIC、微处理器/MCU及CMOS传感器/CIS。
在主要供应链扩厂、增加生产线等积极作为下,2023年可望解除芯片断炊危机,新世代电动车及相关新技术也可望向前迈进。工研院产科国际所研究经理江柏风认为,可留意未来化合物半导体在新一代电动车电力供应方面的发展动向。随着5G、电动车发展日益快速,高能效、低能耗的第三代版导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)成为市场关注焦点,目前仍由科锐(Cree)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)及罗姆(ROHM)等IDM厂主导。第三代半导体以6吋为主,国内代工业者也积极投入研发,如台积、联电等业者,鸿海斥资新台币25.2亿元取得旺宏6吋晶圆厂,目的也在生产第三代半导体碳化硅(SiC)功率组件。
产业界也开始注意氧化镓(Ga2O3)和钻石等新一代材料。Ga2O3基板制作比SiC与GaN更容易,可能承受更高电压,未来可望应用在超高功率组件领域,如电动车、电力系统、风力发电机涡轮等范围。
研究机构指出,电动车、车用电子产业快速成长,推估台湾2025年相关产值达新台币6000亿元的规模,因此不少芯片设计厂锁定车用市场积极布局。芯片产业在2021年销售额达5530亿美元,预计2022年仍有近10%的成长幅度。
工研院电光系统所副所长骆韦仲认为安全,汽车需求与产品持续推陈出新,随着新一代电动车加速发展,带动如智慧驾驶舱、面板、导引模式等智能化新体验,结合AI的先进运算芯片将逐步走向主流制程。未来汽车具有智能移动与联机功能,汽车内建AI为必然趋势,差别在于运算力高低,不同微处理有不同智慧需求与联机需求,相对应的芯片也会越来越重要。
由于绿能与零碳排等全球趋势不变,未来的电动车势必具有能源管理及储能功能,这些都与芯片控制有关,除了运算、联机、储能、能源管理等智慧化需求,未来电动车更像是一部智慧手机,不只硬件需要不同芯片,服务及娱乐等周边软件也需要对应的芯片链接,这些都会带动新需求,同时带动未来车用芯片的发展。
不过,2022年国际半导体产业协会(SEMI)指出,大陆、美国及日本都增加半导体产业补助,预估2022年底前,全球将新增29座晶圆厂,设备投资金额将达1000亿美元,2项数据同创历史新高。
另一方面,晶圆代工大厂联电在2022年初的法说会上首次表达,2023年可能供给过剩,在2021-2022年全球晶圆厂扩厂及产能提升下,有没有可能产生「一窝蜂」现象,有待观察。
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