TrendForce：福岛强震 日本半导体厂生产暂无碍

3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，根据TrendForce调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余内存或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。
内存方面，铠侠K1 Fab震度达5级，地震发生当时造成在线wafer部份受损，目前K1 Fab已经停机进行检查，而先前K1 Fab在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占Kioxia今年产能8%。
在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于K1 Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光（Micron）广岛厂亦同。
端看现货市场价格，自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨，而俄乌战争并未使现货价出现明显涨跌波动，至昨夜福岛地震后，价格仍持稳。根据TrendForce表示，整体现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。
硅晶圆（Raw wafer）方面，SUMCO山形米泽厂、信越（Shin-Etsu）福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶（Crystal Growth）过程中需要极高的稳定度，目前业者尚未公布其影响。
根据TrendForce表示，5级震度除停机检查外，机台与在线硅晶圆损害难免，不过在日本311地震后，除了重分配生产规划外，建物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。
晶圆代工方面，日本境内共有两座12吋厂和两座8吋厂，包含联电（UMC）Fab12M（12吋）、高塔（Tower）Uozu（12吋）、Tonami（8吋）、Arai（8吋），分别位于三重县、富山县、新泻县，震度落在1至3级。
目前工厂皆正常运作中，影响不大，但IDM厂瑞萨（Renesas）那珂工厂在5级震度内，亦停机减产确认影响当中。