芯原股份：将进一步推进Chiplet技术和项目产业化

　　3月3日，芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称，公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FLC终极内存/缓存技术，为广泛的应用处理器SoC产品提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本，旨在面向国内外广泛的处理器市场，包括PC、自动驾驶、数据中心等领域。目前，芯原股份已与国内外一些客户进行接触；另外，芯原股份还将在公司高端应用处理器平台的基础上，进一步推进Chiplet技术和项目的产业化。

　　据悉，芯原股份在2021年2月和全球领先的高速SerDes IP的提供商Alphawave签订了独家经销协议。芯原现在是Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDes IP的权利，同时芯原也成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的战略合作进一步扩充了芯原股份的业务范围，基于芯原股份多年的技术储备和行业资源积累，已在这一领域开发了广泛的客户资源，目前相关的客户项目已在顺利推进中，已经有一部分客户完成签约，未来预计将对芯原股份IP业务的成长带来积极影响。

　　此外，芯原股份表示，公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。芯原股份会不断扩充研发团队，但会保持一个稳定、合理的增长速度。比起增加人员数量，我们认为具有先进的芯片设计能力，对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平更加具有重要意义。

　　关于公司未来研发费用占营业收入的比重，芯原股份表示，近年来，随着公司业务模式带来的规模化优势逐步显现，公司营业收入的增长速度逐渐超过公司研发费用的增速，未来研发费用占营业收入的比重将呈现合理下降趋势。根据公司2021年业绩快报，公司预计在2021年实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%；公司预计2021年研发投入合计6.89亿元，其中公司研发费用6.27亿元，研发投入占营业收入的比重为32.20%，在规模效应的带动下，同比合理下降9个百分点。

　　就“从目前的产业发展来看，公司认为Chiplet的发展趋势会对中国企业带来哪些机会？”的问询，芯原股份认为，在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，我们还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。