2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元 连续十季创下新高

据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先东部高科（DB Hitek）。
TrendForce认为，第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。
从前五名业者来看，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm受到中国智能型手机市场转弱影响而减少，成为本季唯一衰退的制程节点，导致台积电第四季营收成长幅度收敛，仍握有全球超过五成的市占率。
三星（Samsung）作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，由于5/4nm先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通（Qualcomm）新旗舰产品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，但先进制程产能的爬坡稍慢仍侵蚀整体获利表现，故TrendForce认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。
联电（UMC）本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%。格罗方德（GlobalFoundries）受惠于新产能释出、产品组合优化及长期合约（LTA）新价格生效推升平均销售单价表现，第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。中芯国际（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。
第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，营收表现持续增长。
值得一提的是，高塔半导体在被英特尔（Intel）收购后，英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群，拓展其代工业务的多样性与产能，但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。TrendForce表示，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下，营收为3.5亿美元，季增幅高达44.2%，为前十大成长最甚者，并正式超越东部高科。据TrendForce调查， 2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，2022年的成长表现将不容小觑。