ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网联机方案部署

意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。
 

STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。

该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。
意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经理Ricardo de sa Earp 表示，「Sierra Wireless为STM32生态系统提供丰富之蜂巢式联机和云端服务解决方案的组合，可为物联网提供完整的点对点解决方案。STM32 MCU和生态系统结合Sierra的联机服务和装置至云端软件，创造出一个相较目前市面上任何产品之更具深度、功能和可用性更高的产品。 」
Sierra Wireless合作伙伴关系、市场营销和物联网解决方案部资深副总裁Jim Ryan则表示，「此次与意法半导体的合作为客户提供了现成的解决方案，从供应客制化的硬件网络联机配置，到需尽快联机的统包模块，其可解决部署物联网时面临的挑战。Sierra Wireless正在将世界一流的物连网联机解决方案导入市场领先的STM32生态系统，以便为STM32 MCU上开发各种物联网解决方案的客户能轻松打造出蜂巢式联机之方案。 」
意法半导体的STM32 MCU系列可在正规销售管道（包含ST在线商店）上贩卖，产品型号多达上千款，涵盖极广的效能区间，整合高效能与实时处理能力和丰富的联机功能。STM32 MCU亦提供了最先进的物联网安全技术，包含加密算法、安全韧体安装和更新、安全启动和抗旁路攻击。 STM32产品家族还有专为超低功耗设计的产品线，以及芯片上整合远程调变以及蓝牙5.2和802.15.4射频收发器的无线 MCU。
此外，为加速产品设计，STM32Cube生态系统提供了开发工具、STM32硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer，HAL）等中间件、X-CUBE-CELLULAR等STM32Cube扩充套件包和应用程序代码范例。各种评估板和通过全面测试的开发工具包，协助加速产品原型设计。
Sierra Wireless的连接提供一个便捷的连网装置蜂巢式网络解决方案，为客户提供各种可以简化联机的SIM选项，包含全球Smart Multi-IMSI和优化的区域单载波SIM，以及一系列统包式蜂巢式调解器。Sierra Wireless与ST的合作提供客户多样Sierra Wireless联机解决方案的选择。