第二季中国台湾IC产业较去年同期成长31.6%

工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2) 中国台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6%。

其中IC设计业产值为新台币3,069亿元(USD$10.9B)，较上季(2021Q1)成长17.9%，较2020年同期(2020Q2)成长63.3%；IC制造业为新台币5,284亿元(USD$17.9B)，较上季(2021Q1)成长5.7%，较2020年同期(2020Q2)成长23.7%，其中晶圆代工为新台币4,554亿元(USD$15.4B)，较上季(2021Q1)成长4.1%，较2020年同期(2020Q2)成长19.0%。

内存与其他制造为新台币730亿元(USD$2.5B)，较上季(2021Q1)成长16.4%，较2020年同期(2020Q2)成长64.0%；IC封装业为新台币1,020亿元(USD$3.4B)，较上季(2021Q1)成长3.7%，较2020年同期(2020Q2)成长12.1%；IC测试业为新台币490亿元(USD$1.7B)，较上季(2021Q1)成长6.5%，较2020年同期(2020Q2)成长12.6%。（新台币对美元汇率以29.6计算）

工研院产科国际所预测，2021年中国台湾IC产业产值达新台币40,190亿元(USD$135.8B)，较2020年成长24.7%。其中IC设计业产值为新台币11,946亿元(USD$40.4B)，较2020年成长40.1%；IC制造业为新台币22,105亿元(USD$74.7B)，较2020年成长21.4%。

中晶圆代工为新台币19,275亿元(USD$65.1B)，较2020年成长18.3%，内存与其他制造为新台币2,830亿元(USD$9.6B)，较2020年成长48.5%；IC封装业为新台币4,189亿元(USD$14.2B)，较2020年成长11.0%；IC测试业为新台币1,950亿元(USD$6.6B)，较2020年成长13.7%。