Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构
2021年对Intel来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%,产能也超过了14nm,成为新的主力,7nm工艺进展良好,2023年随着Meteor Lake首发。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202107/427121.htmMeteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器,按照规划应该是14代酷睿,中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake,后两者使用的是LGA1700插槽,Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。
虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少1年,不过这一次的进展不错,Meteor Lake处理器今年5月份的时候已经完成芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。
设计完成之后,下一步就要准备流片、验证了,Intel人员提到Q3季度7nm的Meteor Lake处理器就会在第一条7nm生产线上试产(意味着最晚不过2个月时间),当然这还是很早期的工程样品,具体情况还没有什么信息。
7nm工艺会是Intel的一次翻身仗,虽然2023年量产的时候友商已经有5nm、3nm工艺了,但是Intel的7nm工艺晶体管密度达到了1.8亿晶体管每平方毫米,技术水平追上台积电的5nm、三星3nm工艺。
对于Meteor Lake处理器,除了7nm工艺之外,这次还会用上Foveros 3D封装技术,里面会集成不同工艺的IP核心,这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的2D封装,现在是3D封装多芯片结构了。
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