日本半导体屡遭挫折的三个教训

日本半导体屡遭挫折的三个教训

日本针对实现本国半导体产业复兴的讨论日趋活跃。日本执政党自民党5月21日组建了讨论半导体战略的议员联盟。日本经济产业省也在3月汇总了半导体战略的概要。虽然日本政府和民间在此之前也一直展开摸索复兴之路的行动，但最终都未能实现挽回劣势。日本半导体屡遭挫折的原因何在？回首历史，3个主要原因随之浮现。

1.日本企业在投资竞争、经营判断上落后

日本被韩国和中国台湾拉开差距的第一大原因是对投资竞争的应对。半导体产品价格低廉，行情也随着供求平衡而明显波动。另一方面，以电路微细化为代表的技术竞争激烈，半导体设备动辄数千万日元至数十亿日元，价格高昂。因此，需要观察行情和技术趋势，具备对开发和制造的巨额投资敏锐地做出判断的经营和财务实力。

2.破灭的“日之丸代工”构想

从受到行情波动困扰的半导体厂商获得订单的，是涉足代工业务的中国台湾企业台积电（TSMC）。台积电构建的是将半导体的“设计”和“制造”分开的商业模式。台积电预测成为客户的半导体的无厂设计企业将崛起，确立了世界最初的半导体代工模式。未能赶上这种业务模式的变革是日本企业遇到的第2个挫折。

3.不对路的政策支援

第3个原因是日本政府对半导体产业的政策支援并不对路这一点。 SIA（美国半导体产业协会）2021年春季发布的报告分析称“在日美运行10年存储器工厂所需的成本比韩国、新加坡和中国高出20-40％，大部分源自政府扶持的差距”。

目前，世界各国和地区的政府正在推进大规模的补贴政策，美国为了吸引工厂，请求国会批准500亿美元补贴。日本电子信息技术产业协会认为，即使是日本企业认为能赢得胜利、维持投资且保持竞争力的领域“也可能逐步被夺走市场份额”。