新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。

硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，而且还能减小封装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服务、数据中心等。尤其是三星半导体采用了独特的半导体制造工艺技术，能防止超薄中介层在100微米（μm）状态下变形，并采用不含密封剂的独特结构，以改善散热性能。

“专注于高性能计算领域的新一代封装技术的重要性正在日益凸显。”三星半导体（Foundry）市场战略部总经理姜文素专务表示，“基于‘I-Cube2’的量产经验，和‘I-Cube4’极具商业性的差别化技术竞争力， 三星将尽快研发出搭载6个、8个HBM的新技术，并将其推向市场。”值得一提的是，2018年，三星向市场展示了将逻辑芯片和2个HBM集成一体的“I-Cube2”解决方案；2020年，三星发布了 三星发布了新一代极具差异化的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和和SRAM进行垂直3D堆叠。