新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 美国商务部长:半导体行业有设计能力没生产能力,威胁国家安全

美国商务部长:半导体行业有设计能力没生产能力,威胁国家安全

作者:时间:2021-04-21来源:邮电设计技术收藏

据我国台湾媒体4月21日报道,美国商务部长雷蒙多在一场为基础设施建设计划而开的听证会上表示,由于缺乏半导体生产能力,美国面临国家安全“危机”。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202104/424664.htm

雷蒙多说:“目前美国供应链正处于危机,此话毫不夸张。”她将生产能力不足称为“国家安全风险和经济安全风险”。她向参院拨款委员会表示,美国完全依赖中国大陆和台湾生产半导体。

在2.25兆美元的基建计划中,拜登提议拨款500亿美元,由美国国家科学基金会建立一个专门负责半导体生产等问题的部门。

全球晶片短缺已经打击了汽车制造商到消费电子产品等行业,台积电上周警告说,晶片短缺的状况可能会延续到明年。

美国在晶片设计方面仍居世界领先地位,但制造很大程度上由美国以外的公司进行。 根据美国半导体工业协会(SIA)和波士顿咨询集团于2020年9月发布的一份报告,美国在半导体制造业的占有率已降至12%,而1990年为37%。

雷蒙多说,基础设施法案中的措施将不仅仅是对获利公司的补贴,而是要求他们「共同承担风险」。

参议院拨款委员会副主席、阿拉巴马州共和党联邦参议员薛尔比(Richard Shelby )表示,他对借「大规模补贴」却牺牲纳税人的利益来和中国在半导体生产上竞争表示怀疑。




关键词: 半导体设计

评论


技术专区

关闭