美国半导体业接连受挫，中国芯片的春天来了

长久以来，芯片研发和制造都被西方牢牢掌握，此前知名调研机构Gartner的数据显示，全球十大芯片巨头中，美国就占据了一半。但美国也有自己的苦恼，就是产业空心化十分严重，虽然芯片的设计主要在美国，但像AMD这样的巨头就是靠将晶圆代工外包给台积电才翻身的，为此AMD连自己的晶圆厂都卖了，所以虽然美国在芯片产业领域仍然坐头把交椅，但其在晶圆加工方面却并不占有优势。

举个简单的例子，此前台积电由于缺水和停电问题导致产能跟不上，造成一系列连锁反应，全球的芯片供应都随之出现了问题，美国通用公司旗下的多家工厂都因为芯片短缺陷入停产停工。经济学家预测，芯片短缺导致的停产最终会造成通用公司的年收益损失20亿美元。此外目前美国也饱受产业空心化带来的负面作用的困扰。

正因如此，美国决心重振其芯片产业，最近的大动作就是全球最大的芯片代工企业台积电要在美国建厂，据悉，台积电将投资2326亿元人民币，在美国亚利桑那州投资建设6家5纳米12英寸晶圆代工厂，美国媒体表示，该工厂能够提升美国的芯片制造能力，并减少美国对国外代工厂的依赖，是美国振兴芯片制造业的一部分。

这话怎么听的这么耳熟呢？此前美国就曾决心振兴制造业，但高额的人力成本，缺乏稳定劳动力让这一决定成为了泡影，振兴制造业受挫后，美国又改变了策略，振兴芯片制造业相较而言更容易，也将更加精准的提升美国在高新产业领域的竞争力。但精准升级也避免不了美国重振制造业要面临的主要问题。

发达国家将制造业搬到人力成本更低的国家，这本来是正常的市场规律，但这一行为却让美国科技产业承受了不小的风险，去年美国芯片产业占据全球搬到图销售额的一半，然而芯片产量却只占全球市场的12%，大量芯片都依赖代工，除芯片之外，包括闪存颗粒，硬盘等存储设备、液晶面板等都大量依赖代工，早在2017年，美国就与富士康进行合作，决定在宾夕法尼亚建厂，然而这一决定背后的困难美国却完全没有预料到。

当时富士康与美国威斯康星州共商投资建厂，但美国威斯康星州财政部门对此却并不乐观，认为富士康的美国工厂在至少25年内都不会给威斯康星州带来回报，事实上美国人估计的还是太乐观了。当时富士康预计投资100亿美元，在美国打造世界级的液晶面板工厂，还承诺为该州创造1.3万个就业岗位。在当时这也是威斯康星州最大的一笔投资，当地还为该工厂提供了40亿美元的税收优惠，且该厂不会受到当地的环保法规限制、还拥有独享的司法权。

然而让人始料未及的是，美国压根无法提供这么多的优质工人，制造精密的液晶面板需要大量高素质，高忍耐力的工人，在美国招募和管理这么多优质工人，其难度可想而知，据统计，2019年年初，该工厂仅提供了178个全职岗位，没有达到此前计划的260个岗位要求，不过这也不能怪富士康，因为不仅仅是威斯康星州，周边的几个州也无法提供这么多的高素质工人。

威斯康星州的面板厂进度让人失望，截止2020年前，富士康在当地只投资了7.5亿美元，不到此前百亿美元投资计划的十分之一。由于效益和工作岗位长时期无法达到要求，威斯康星州也取消了一系列优惠政策，目前该厂已经处于半停工的状态，完全没有达到之前的预期。

而这次台积电投资2326亿建厂也是困难重重，目前台积电的投资计划已经获得批准，首轮投资约为35亿美元，但这么多钱在美国却连个水花都溅不起来，目前工厂还在报价阶段，就足够让人打退堂鼓了，由于基建问题，在美国建厂的基础费用支出要高出6倍多，此外，供应链等问题上也得多花钱，更不用说未来人力成本也要高出三倍多了，原料供应和物流等方面的诸多问题也得考虑，毕竟晶圆代工需要牵扯的项目众多，以美国目前的情况来说困难重重。

很多人要问，美国的技术产业如此发达，为何建设代工厂却面临重重的困难呢？首先就是人力成本，这与美国人的高收入和性格有关，高收入使得美国人不愿意从事简单的机械劳动。同时美国人性格崇尚自由，大量重复劳动和工厂内较为封闭的环境让他们难以忍受，在美国管理和培养大量熟练工人的成本就要高出很多了。

另外一个是配套设施，今年美国振兴芯片制造业的同时也要大搞基建，虽然美国的高速公路网非常发达，但美国地广人稀，在一些偏远的地方往往数公里才有十几户人家，这就导致美国的基建两极分化十分严重，大城市的基建非常发达，但乡村地区就比较差了，在这里建厂还要考虑配套的仓储物流设施，供应商等等细枝末节的问题，由于沟通不畅，再加上成本飞涨，此前台积电的几个供应商也不敢贸然行动，在美国建厂仍然是困难重重。

再来说说我国，此前的会议上，我国已经将芯片和航空发动机等老大难问题作为未来的主要攻关项目。而荷兰光刻机巨头ASML最近也频繁表态，表示愿意与中国合作，去年ASML就曾表示，要加大在中国市场布局，建立更完善的售后体系，此外ASML还表示愿意向中国提供DUV光刻机，无需美国的许可，前段时间的上海进博会中，ASML直接展示了DUV光刻机，此外美国此前放松了对14nm芯片的限制，ASML就与我国续签了一年的协议，还签署了一份12亿美元的订单。

客观来说，我国在芯片技术上仍然与美国有着很大的差距，但我国的后发优势同样突出，大批的高新技术人才，制造业，仓储，物流和供应链上的巨大优势，都能够成为我们反超的助力，随着国家在高新技术领域不断发力，相信我们会慢慢将差距抹平，而美国产业空心化的问题却不是一朝一夕能够解决的。