华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

●   清微智能推出最新 TX510 AI 处理器，将华邦 1Gb LPDDR3 芯片整合至单一 SiP

●   在华邦 DRAM 高达 1866Mb/s 带宽的支持下，TX510 SoC 执行速度高达 1.2T（Int8），为生物识别和 3D 感测应用立下基准

清微智能最新发布的 TX510 SoC 是一款高度先进的 AI 边缘计算引擎，并已针对 3D 感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510 适用于需要快速图像检测和识别的应用，包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。

华邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高带宽，使用 1.2V/1.8V 双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），支持 TX510 在 AI 成像应用中提供优异的速度和精准度。

TX510 SoC 中实现了创新架构：内含 32 位 RISC 处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和 3D 感应引擎。出货时，TX510 与华邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一个 14mm x 14mm TFBGA 系统级封装（SiP）内。该 SiP 可实现高达 1.2 TOPS（每秒兆次运算）的运算处理量，在不到 100 毫秒的时间内执行准确的人脸识别（错误接受率为千万分之一），且能在不到 50 毫秒的时间内将特征与 10 万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅 450mW，在静态模式下的耗电量仅 0.01mW。

“华邦 LPDDR3 DRAM 的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示，“但同样重要的是，在我们开发 TX510 时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将 DRAM 芯片整合到 SiP 中，从而能在维持热管理的同时，保持高性能和信号完整性。”

华邦表示：“在与清微智能紧密的技术合作中，华邦高性能低功耗的 DRAM 协助 TX510 展现出极高性能，为这类型的创新 AI 芯片树立了新的标竿。”