基本半导体主办首届汽车级碳化硅模块与电机控制器技术闭门会圆满落幕

11月21日，在中欧第三代半导体产业高峰论坛期间，基本半导体同期主办碳化硅功率器件技术交流会、汽车级碳化硅模块与电机控制技术闭门会系列活动，为业内搭建交流合作的专业平台。

闭门会上，基本半导体邀请了一汽集团、北汽集团、上汽集团、广汽集团、长城汽车、小鹏汽车、丰田汽车、电装中国、大陆汽车、上海保隆、清华大学等国内外整车厂和电机控制器Tier1的企业代表、高校教授、投资专家等专业人士，围绕汽车行业对碳化硅模块的技术需求和在碳化硅电机控制器开发方面遇到的问题及其解决方案进行探讨，以推进碳化硅模块的测试、验证和产业化应用。

基本半导体技术营销总监魏炜在《碳化硅MOSFET模块的几个关键技术点》的主题分享中，针对Lead frame 焊接技术、银烧结技术、Si3N4陶瓷的应用及杂散电感这四个对碳化硅模块性能发挥最为关键的影响要素进行了深入的技术剖析，引发了现场的热烈讨论。

会上，与会嘉宾从关键技术研发、产业化进程、市场需求前景等方面深入探讨了碳化硅功率模块应用于新能源汽车所面临的机遇与挑战，同时就各自在车用碳化硅方面的探索和布局、电机控制器应用碳化硅的重点难点及挑战与风险等多个话题进行了交流研讨。大家表示期待与基本半导体和青铜剑技术携手发挥产业链上下游技术与需求联动的整体优势，共同建设产业化生态体系，推动新能源汽车行业发展，促进经济社会的全面绿色转型。

近5年来，我国新能源汽车产销量连续居世界首位。《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量20%左右，到2035年纯电动汽车成为新销售车辆的主流。碳化硅功率半导体是推动新能源汽车行业发展的重要技术支撑。得益于市场及政策利好，碳化硅功率器件企业发展前景十分广阔。

作为中国第三代半导体领军企业，基本半导体将加速碳化硅功率器件，特别是车规级碳化硅模块从研发进入产业化阶段，切实服务新能源汽车行业发展。