华为强攻半导体制造，无奈之举恐无心插柳

过去的一周，因为字节跳动的Tiktok引发的以美国为主的所谓“国家安全论”，进而希望强制出售Tiktok并安排微软接盘，但关键时刻微软选择放弃，加上美股四大巨头CEO的所谓信息安全听证，将很多关注的焦点从半导体圈转向了IT圈，但过去的一周多时间里，半导体圈还是有两个值得我们思考的事情出现，并且可能成为未来影响中国半导体产业的灰犀牛以及“黑天鹅”。

先说灰犀牛吧，中芯国际成功高调上市，并且毫无疑问的以高于IPO价格2.5倍高开，但随之而来的就是首周内跌幅超过24%，令无数对中国半导体产业颇有期待的股民大跌眼镜。不过好在后期随着大盘的整体看涨，中芯国际稳定在82元左右的价位，比起不到30的上市发售价还算是比较稳定。不过若是对比这半个月同时期几乎气势如虹的台积电，中芯国际的盈利能力和盈利预期都相去甚远。即使如此，我们梳理半导体公司市值，在制造业中除了三星这个混合型之外，中芯国际已经是市值第二的制造企业了。营收约为中芯国际1.5倍的台联电，市值仅90亿美元，而模拟代工老大TowerJazz市值更是只有22亿美元，反观中芯国际，目前的市值即使不按A股通用计算规则下的6000亿，就算A股和港股上市股本的加权，市值也在2800亿人民币，合算下来大概为400亿美元，大约是半个月疯涨后的台积电的九分之一左右。而营收和利润率，中芯国际营收只有台积电的8.8%左右，利润则不到其百分之二，能有这样的市值已经很不错了，毕竟十倍于台积电的市盈率，看起来真的很美。

中芯国际 VS 台积电

为什么我要把这个事情称为灰犀牛呢？因为中芯国际代表的制造业理论上并没有那么高的PE可憧憬，加上这两年中芯国际必然要花大钱投入研发先进工艺，因此利润方面的财务数据绝对不会好看，这样的前提下股市上的期待值依然这么高，参考一下中微公司和ASML的市盈率对比，1123.72对50.83，再次表明了中国股市对整个半导体概念股的追捧。如此比较起来，中国的IC设计企业的股价和市盈率反倒显得高的没那么突兀了，普遍2-3倍于欧美同类企业的市盈率差距在如今的大趋势下并不算过分，比如具有某个行业几乎统治性优势的汇顶科技的113倍PE，对比利润、营收和利润率皆不如的Semtec的130的PE，显得还是很合理的。从这点看，很明显资本对于IC设计这种轻资产的还是不够看好，反倒是中微和中芯国际这样的重资产制造在股市上非常受青睐，可能很大程度因为会有国家队的介入和国有资本的投入加持吧。

这种股市上高调被追捧，固然能让这些需要高投资的企业吸引大量资本，但另一方面，也会影响整个企业的发展动向，毕竟高估值带来的只是表面上的虚高，几百倍的PE下市值的水分有多大很难估量，实际利润才是企业健康成长的关键。对半导体制造来说，高投资并不能做到百分百的成功，如果投资换不来未来技术上的突破，那么重资产这个时候就变成真正的负担，记得当年KLA-Tencor中国区总经理苏华博士说过，半导体很神奇，你投资150亿美元其他行业都会砸出点声音，半导体可能因为一点点失误就完全打了水漂，甚至你还得再赔上几十亿才能退出来，这点后来再ATIC投资半导体的案例中得到了最好的证明。

有灰犀牛就同时会有黑天鹅，过去的这两周最特别的黑天鹅就是华为开始挖角招募半导体制造方面的工程师，特别是光刻机和其他设备研发工程师，甚至逼迫一些国字号企业/机构因被挖角去求助政府。坦白说，对于挖角这个事情，虽然说算不得什么光彩行径，但既然被挖就说明你之前的员工有不满之处，否则就算是蓝翔的校友都聚在一起，也没法把泰山从泰安移到济南（还不如行政命令照搬莱芜现实得多）。

对个人来说，人往高处走，工作嘛自然是选择更认可自己价值的雇主，当然国企有国企的优势，但对于追求更高收入待遇的工程师来说，很明显自己更清楚衡量的标准是什么。或者可以说，这种挖角对国企或其他被挖企业也敲响了警钟，不切实提高研发人员的待遇，就很难留住有价值的技术人才。在这个事件的背后，反映出的是半导体制造相关的研发人员待遇严重不足，相比于IC设计圈国内外半导体公司的待遇差距几乎只有10%-15%的差距，半导体制造方面相关的一线研发待遇差距可能在40%-50%，甚至可能更高。联系到前面的灰犀牛事件中半导体制造企业的高PE，这就意味着，中国的半导体制造设备和晶圆厂研发人员身处在一个高金融预期但低待遇的严重不和谐大环境下，这种不和谐将会直接影响到中国未来的半导体关键工艺和设备的研发进度。这一次华为的挖角，也许该让这些享受了大量国家资金支持的半导体制造和设备企业，优先考虑如何真正提升一线研发的待遇改善了。

相比于IC设计工程师更考验设计经验和IP整合等方面知识，半导体制造和设备的研发工程师更接近于材料和物理与化学，这种基础学科本就在国内不受重视，加上设备企业和制造企业固有的一些思维定式，国内的这方面研发人才很可能会变得越来越少。台积电为何避免在一线城市设厂，就是担心大城市的高消费逼得自己的研发人员为了灯红酒绿而选择工资更高的行业和企业。对现在与半导体工艺和设备研发相关的毕业生来说，北上广深的一套房，可能就是迫使他们不得不选择金融计算机甚至其他行业的最大理由。从这个角度来看，不管华为这次挖角光刻机工程师的举动有没有争议，但起码会在未来带动这些研发岗位待遇的不小提升，希望有关部门不要干预这种市场性行为，真正给这批从事半导体设备和工艺研发的一线员工留足他们落户一线城市的希望，也许这就是对中国半导体产业链腾飞的最大助攻了。

回头我们来说说华为，华为此举也是逼不得已，毕竟美国人既然给华为来了18个月缓期，就是希望以此为筹码进行其他方面的谈判，所以其他中国企业只有10天准备时间，华为足足有18个月。但是华为没有选择谈判，而是决定硬刚，这其中影响最大的就是半导体，而半导体制造首当其冲。目前看不仅台积电不能代工华为，三星也没戏，甚至中芯国际都可能无法服务华为，如此前提下，华为挖光刻机工程师，并不是华为要做光刻机，也不是华为要做晶圆厂，这两个门槛高投资大，关键是这么干目标太大，容易被美国针对，毕竟晶圆厂躲得过美国技术的实在太少。

那么华为要做的是什么呢？最理想的就是找国内其他晶圆厂，当然国字头那两三个大厂估计被排除在外，以华为的体量和风格，最适合的是找一两家现有8寸厂（12寸目标大美国设备技术用的多），然后全面进行升级改造，最后达到华为的芯片生成要求。华为现有的体量看，最起码要月产2-3万片的12寸厂或5-6万片的8寸厂，工艺上28nm应该是比较现实的，14nm需要完全重新开发可能是长期目标。而目前国内能满足华为要求的8寸厂，技术实力远远达不到华为的要求，设备也跟不上，买设备不现实，只能在现有基础上升级或者开发，这时候就需要半导体设备研发工程师和工艺研发工程师的介入，帮助代工厂一起进行工艺和设备的升级研发，这也是华为高薪聘请工程师的初衷所在。这意味着华为未来将是控制一两家现有8寸晶圆厂，然后逐步技术更新扩充产能改进制程，甚至希望能两三年内升级到12寸，并且能够保证对现有设备的改造实现这些指标，从而能够确定不采用美国相关技术，最终满足华为的最基本半导体制造需求。

很多人可能会说，国内已经有各种所谓领先的半导体设备企业，华为为啥不直接采购这些呢？一方面，这些设备只是半导体制造环节的一部分，其他部分配套还是缺口，如果都买齐了很可能还是逃不过美国技术（半导体设备企业前五里三个美国企业，ASML大股东是美国企业），另一方面，以华为的风格很可能不仅信不过国内企业的产品，关键是现在是争分夺秒的时刻，需要自己能掌控整个研发进度，但这对其他企业来说似乎是不可能完成的任务，所以只能华为自己组团队攻克。从某个角度来说，华为之所以积累如此强大的技术储备，很大的原因来自于对所有环节的严格把控方面，对比其他国内科技企业你可能听过什么阿里系，腾讯系甚至百度系，头条系等等，这些企业依靠投资或其他手段实现了对企业的间接控制，并扩展自己的版图，但对华为来说，华为系企业几乎都是华为绝对控制的，才能对技术的开发进度和质量进行整体上的统筹规划和实际执行。还是前面那个观点，既然华为准备自己做研发，这对中国的半导体设备和工艺研发来说，是个非常好的消息，虽然对华为是不得已而为之，但华为的巨额资金从台积电代工转向自主研发，必然增加中国产业相关研发人才的储备，未来研发方面追赶国际领先水平成功的可能大幅增加。

如果华为真的只能自己去生成芯片（借助一两个华为完全控制但名义上并没有控制的晶圆厂），那么对华为产品的未来有什么影响么？

如果你是华为消费端业务甚至手机业务的粉丝，希望你忽略后面的内容，因为华为的核心业务或者是被美国针对性管制的业务不在这里。华为未来也许不会放弃这部分业务，毕竟现在已经占了营收的半壁江山，但这部分追随先进制程最紧密的智能手机处理器，可能华为只能选择外购或者合作开发，不管用哪种方式，麒麟1020可能短期内（一两年里）将一直是华为手机内核的巅峰。至于其他消费端的半导体产品，外购比例必然加大，而即使自行生成，成本也比选择代工更高（虽然台积电能从订单切走35%的利润，但用代工厂比自己生成要合算得多），因为不管是升级产品线还是自己控制晶圆厂，都是一笔非常大的开销，摊薄到海思现有105亿美元的产品销售额中大约给台积电的只有30-35亿左右，而台积电是一个400亿规模的生意去摊薄所有研发和运营费用。因此，消费业务因为外购芯片的增多或者性能方面的优势不再明显，或者因为BOM成本的增加而对售价产生不利的影响。

5G和通信设施相关的业务是华为的核心部分，这部分也是华为自行开发半导体制造和研究半导体工艺的关键点所在。可以说这部分业务是华为必须保下来的，也是对半导体成本不太敏感的业务，而且对工艺来说，28nm并不是完全不可接受。单纯这部分的数字半导体需求来看，大概每月2万片的8寸厂也许就能勉强满足，这也是目前最现实的国内部分晶圆厂短期内扩产的极限了。希望通过网络国内先进的研发人才，华为能够在今年底之前，实现对半导体生产线的第一部分改造，这关乎到华为能否挺过最困难的第一步。

当然，半导体制造只是华为面临的最现实的困难之一，目前来看，EDA软件以及高性能模拟器件，同样是对华为最核心业务至关重要却又短期内无法解决的问题，这两部分华为如何应对，我们也只能静待佳音了。还是由衷的期待，通过这次华为挖角半导体设备研发人员的事件，切实提升中国半导体制造端研发人员的待遇水平，为中国半导体的未来吸纳更多年轻人，共谋中国“芯”未来。