华为发布28nm HiSilicon ATV芯片，支持LiteOS

上周，台积电证实，根据美国政府的新规定，从5月15日起停止接受华为的新芯片订单。但是，中国电信巨头的硅分公司海思半导体仍在7月24日正式发布了一款新的28m ATV（高级电视）芯片，该芯片支持内部LiteOS。

HiSilicon芯片组因华为而闻名，该芯片组可为公司制造的几乎所有硬件提供支持，例如网络设备和智能手机。此外，该公司的大多数芯片都是由全球最大的半导体制造公司台积电（TSMC）制造的。

不幸的是，美国在5月以新规定中断了与台积电的华为业务。因此，该公司现在没有高端芯片制造商。不过确实有一家名为中芯国际的国内合作伙伴，该公司目前大量生产 14nm麒麟710F芯片组。笔者认为同一家公司可能正在制造全新的海思28nm ATV芯片。

据了解华为的这种新型芯片主要针对具有1080p（FHD）或更高分辨率显示器的非智能电视。据说它比其他大多数基于40nm架构的常规芯片强大20％。

另外，该HiSilicon芯片还包括集成的TCON（定时控制）模块，以进一步降低电视的总体成本。此外，它还支持该公司称为LiteOS的实时操作系统。

对于那些不知道的人，此基于超小内核（<10KB）的OS需要低内存才能运行，因此它是节能的。它可以在几毫秒内更快地启动，并支持多进程同步，动态加载，对不同云平台的访问等等。通常可在华为可穿戴设备和物联网产品上找到。

另外，这款华为ATV芯片支持各种输入端口，例如模拟，HDMI，VGA，CVBS，USB等。最后但并非最不重要的一点，它还包括对公司SWS（超宽声音）音效的支持，以提供更好的音频体验。话虽如此，这种新型28nm HiSilicon ATV芯片的可用性尚不清楚。我们将持续跟进报道。