IC设计高峰论坛（ESDA）：从痛点到新技术突破，IC设计公司如何找到新机遇

6月28日举办的IC设计高峰论坛（ESDA），以“智能设计的新时代”为主题，来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙

大会开头，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞，他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。

AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣

在主题演讲中，AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率？》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他指出，在市场上，有着数十亿的装置，包括手机，传感器，PC等，每天产生无数数据，这些数据必须得到分析与处理，无论做大数据分析，还是人工智能训练与推理等，每个生产环节都展示了对高性能计算的需求。李新荣表示，在过去的10到15年间，从GPU的发展速度来看，每2.25年性能可以加倍，而以处理器角度来看，每2.5年即可加倍。这一切都源于摩尔定律，摩尔定律支撑了产业，也支撑了性能的增长。在过去的10到15年间，摩尔定律不间断维持，使得晶体管密度可以加倍。

平头哥半导体副总裁孟建熠

平头哥半导体副总裁孟建熠演讲题目为《“快鱼”类公司将在AIoT时代成为最大赢家？》。他表示，近年来，AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中。所谓的AIoT，即AI+IoT，意思是将人工智能技术与物联网技术相结合，形成新的一门融合学科。伴随着人工智能技术的发展，传统物联网设备将趋向于智能化，从而形成AIoT人工智能物联网，使“万物互联”向“万物智联”进化。从企业的角度看，孟建熠在演讲中指出，AIoT给很多企业带来了很多机会，包括技术类的发展以及应用驱动。对于发展AIoT的公司来说，过去是大鱼吃小鱼，未来将会是快鱼吃慢鱼，能够敏捷开发客户需要的产品的企业，将会变得非常有价值。

Mentor全球副总裁、中国区总经理凌琳

Mentor全球副总裁、中国区总经理凌琳在演讲《人工智能时代下的EDA挑战与解决之道》中表示，人工智能正在吸引了全球部分资本投入，并推动了半导体产业的飞速发展。此外，AI仍需要“血管”——5G，5G是应用层面最关键的管道，驱动着经济总量增长，其应用非常之光，设计智能交通、智能医疗等多个领域。凌琳还表示，西门子在2017年收购Mentor是非常好的结合动作，对EDA产业来说是一个新时代到来。

Cadence中国区产业客户销售总监汪晓煜

Cadence中国区产业客户销售总监汪晓煜主题演讲题目为《Accelerating Intelligent System》，他表示如今行业正在追求极致小尺寸、更快的速度，一些行业如汽车正在被颠覆，随着造车门槛的降低，造车新势力的涌入，给半导体行业很大的机会。此外，分布式计算以及5G的发展也是未来主要发展趋势。EDA的算法相较于AI更加复杂，EDA软件工具需要软硬件协同，Cadence希望从芯片到系统，实现全面的智能化设置。据透露，Cadence未来会实现整个扩系统领域的多维仿真分析能力，结合芯片、封装等，将AI技术应用到整个解决方案中去。

麦肯锡公司行业专家，负责亚太地区半导体行业研究朱天锴

麦肯锡公司行业专家，负责亚太地区半导体行业研究的朱天锴主题演讲题目为《New Era of IC Design》，他表示，如今随着每一代技术节点的发展，芯片设计的成本一直在不断增加。中国急需建立端到端的能力，涵盖设计、制造以及封测各方面。半导体是所有行业研发销售比重最高的技术领域，第二是生物医药，不同于生物医药，半导体公司需要避免降价命运，不断开发新产品，来保持竞争优势。此外，除去制造费用，设计公司最大的成本是研发费用。所以量产的时间对成本降低有非常大的关键作用。另一方面，每一次设计芯片都不一样也成为了行业痛点，无法做到具体前提时间准备。