Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
—— 相比现有SMD器件可节省90%空间，支持AOI检测
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/202006/414642.htm
Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2，与现有的SOT23器件相比，可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S)，不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ 。
AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF，可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比，带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。
Nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚SMD封装开发应用，或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展，提供采用DFN封装的各种分立器件产品组合，以满足客户需求。”
目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产，Nexperia将在2020年释放更多产能，为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品，例如BC847、BC817和BAV99等等。
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