中芯国际首谈科创板IPO!揭露业绩增长原因,回应“发函事件”
在中芯国际第一季度财报电话会议上,赵海军博士和梁孟松博士谈到了中芯国际第一季度业绩强劲的原因和先进工艺进度,并回应了近期的美设备厂“发函事件”和回国上市计划。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202005/413150.htm赵海军博士首先谈到了今年发生的新冠肺炎疫情,他表示,中芯国际将继续认真密切监测局势,公司目前没有出现感染病例,生产线正常运行。为了确保员工的健康和安全,中芯国际采取了多项健康措施,包括温度筛查、员工住所健康监控、商务出行管控和限制访客接触等。赵海军强调:“员工的健康和安全始终是我们的首要任务。”
尽管某些客户认为疫情抑制了新兴市场的消费需求,但从结果来看,中芯国际整个第一季度来自客户的订单量依然强劲。赵海军表示,这主要得益于公司的技术产品多样性和转换能力,为充分满足市场需求,今年还将继续大幅扩充产能。
具体而言,目前14nm扩产和天津8英寸厂的扩产幅度超过预期。中芯北方12英寸厂(40/28nm)第一季度月产能由4.1扩至5万片,按计划今年还将扩增1.1万片/月。第一季度14nm产能由0.3扩至0.5万片,年底月产能预计将提升至1.3~1.5万片。
第一季度财报显示,中芯国际单季营收高达9.049亿美元,创历史新高,26%的毛利率也高于原先预计的21~23%。赵海军指出,今年早些时候,由于不确定因素较多,公司的预测比较谨慎和保守。然而,订单在整个第一季度都十分强劲,未曾中断,同时由于流程的优化和效率的提高,公司的出货量不断拉高。
外界认为,中芯国际营收实现增长的主要原因之一是得益于中美关系下的国产替代热潮,但中芯国际第一季度来自北美地区的营收同样环比增长了24%,同比增长7%。赵海军强调,公司的目标是成为一家开发全球市场和客户的国际型公司,健康的平衡海外和国内收入。
另外,针对近期AMAT和LAM向国内Fab发函一事,赵海军表示,作为一家国际型公司,中芯国际一直保持和美国政府及产业链的顺畅沟通,公司有完备的合规机制,并且长期承诺合法合规。
关于成熟的产品应用平台和业务,赵海军表示CMOS图像传感器、BCD和特殊存储等势头依然强劲,细分市场的整体需求每年都在增加,射频、物联网方面的需求增长更为明显,公司已经扩展到指纹领域的光学解决方案,图像传感器在汽车和手机领域的应用也在继续拓展,市场需求不断提升。
关于制造工艺,赵海军透露,今年28nm需求有所增加,因为公司开始接触更多的消费电子类应用。未来还将适度的扩大应用范围,以满足战略客户需求。先进工艺方面,中芯国际去年正式量产了14nm,第一季度该工艺的营收占比有所提升。赵海军表示,随着技术不断完善,客户对中芯国际的14nm给出了积极的反馈,该工艺将继续对标国际水平,明年14nm营收占比将突破10%。
中芯国际的14nm工艺能够覆盖一系列移动应用平台,赵海军表示,公司正逐步提升产能,以满足客户需求。另外,14nm工艺还拥有与汽车电子相关的NTO(New Tape-out),12nm也正在客户导入和验证阶段。
关于此前提到的N+1工艺,梁孟松博士透露,目前该工艺已经完成了产品验证,正在等待客户量化。公司已经为市场复苏做好了准备,N+1的量产时间节点将取决于客户。
梁孟松还指出,N+1工艺是低功耗的定制化工艺,并不是通用工艺。因此,该工艺将主要针对那些不想迁移到功耗更高的N+2工艺的产品,这些产品仅限于特定应用和特定客户的所有技术,因此可能不会为它提供全面的IP。
在昨日的财报中,中芯国际宣布将资本支出上调11亿美元至43亿美元。对此,赵海军博士表示,中芯国际的产能几乎一直满载,资本支出将主要用于先进工艺的产能爬坡和成熟工艺的产能扩张。
虽然目前购置的先进工艺设备主要面向12nm和14nm,但梁孟松博士透露,第一代的14nm和12nm,与N+1和N+2工艺在设备上的共同性高达80%,所以工艺升级能够很自然的进行。
对于今年第二季度,赵海军表示这将是另一个业绩强劲的季度,随着客户继续下单,公司没有看到增长放缓的迹象。同时,公司将继续加速先进工艺的商业化,14nm贡献营收占比将继续增长。疫情可能会对市场和供应链产生影响,公司的目标是最大限度的减少或者消除这些影响,与三个月前相比,中芯国际的业绩增长和业务扩张为此提供了保障。
本月早些时候,中芯国际发布公告,拟发行不超过16.86亿股人民币股份,将于科创板上市。对此,赵海军表示,该决定是为了利用新的资金助力公司增长,为先进工艺的扩张解决资金问题。同时,这也将使得中芯国际与国内产业和本地市场联系更加紧密,以加大对客户的支持。目前,公司正在考察市场情况,等待股东和监管机构的批准,随着项目进行,公司将继续更新进度。
根据集微网此前报道,扣除发行费用后,中芯国际有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资:约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目;约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金;及约40%用作为补充流动资金。
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