专注嵌入式创新 引领AIoT大未来

2020年4月28日，主题为“专注嵌入式创新  引领AIoT 大未来”研华嵌入式设计与服务线上论坛成功在线举办，这是研华首次将传统线下品牌活动转到线上举行，透过网络直播的方式与各界嘉宾交流和分享产业趋势及热点。据悉，本次活动取得了业界人士的高度关注报名逾千人，直播期间现场互动积极，累计观看2000余次，近500人参与实时互动答疑。

（图：2020研华嵌入式设计与服务线上论坛演讲嘉宾）

本次论坛围绕“嵌入式×AI ×边缘智能 赋能企业物联网发展”相关话题展开，活动开始研华嵌入式物联网事业群全球总经理张家豪从全球视角出发为大家解读了未来物联网发展在5G、AI&IoT的关键挑战和商机，而研华也从5G，AI等关键技术进行了产品布局，来满足市场的发展和需求。到2023年，43%的人工智能操作将从过去的云端转到边缘设备上完成，为了全面开发AI应用，研华提供从云端到边缘的AI软硬件整合解决方案。

对于2020嵌入式物联网事业群的全球业务发展关键，张总强调：未来将专注在【嵌入式设计与服务】发展、【边缘智能运算系统&解决方案】的创新以及提供全球【设计与制造服务】三大重点策略上。同时，研华也将携手全球产业伙伴专注在医疗、智慧城市、智能制造、智能交通、视频AI等应用领域进行解决方案创新和产业深耕。

研华每年都和芯片主流厂商合作提供全新的嵌入式平台产品给全球客户，本次活动也特别邀请到英特尔物联网事业群中国总经理陈伟的参与，陈总提到研华与英特尔目前正合作加速开人工边缘智慧相关产品和相关事业的布局，包含采用Movidius VPU的VEGA-300系列 AI加速卡及 AIR 系列AI整机系统、整合了OpenVINO的Edge AI Suite开发工具包及市场就绪的软硬件整合方案，推动人工智能技术及计算机视觉的应用落地。

除了硬件平台的创新，研华与全球知名云厂商微软也针对AIoT趋势持续不断深耕Edge to Cloud的合作布局，微软大中华区物联网解决方案负责人林孟洲表示在Edge 端以研华DeviceOn与Azure PnP 紧密串接，并让数据安全地上传Azure云平台，强化设备管理与维运；在Cloud端透过Azure ML持续开发多元AI model智能应用，并进一步布署至边缘设备，加速 AIoT的落地化的实现，并助力企业数字转型。

对于中国大陆市场的拓展，研华嵌入式物联网中国总经理许杰弘也分享了自己的观点，许总认为中国物联网产业正在进入一个高速发展时期，研华EIoT将有四大策略来顺应市场的发展，一是自身核心竞争力的打造与提升，加上软件加值服务和新的数位营销来服务客户，同时随着物联网发展的需求，研华也积极展开生态圈合作伙伴的招募，期待透过与不同垂直领域的集成商伙伴（DFSI）进行深度合作&共创来加大行业的渗透和具体应用的落地。

许总还提到未来在AI方面未来研华也将持续加强投入，打造边缘智能系统的核心产品，同时也将加大国内芯片厂商的合作进行国产化相关产品的规划以此来深耕大陆市场。例如，我们目前正在设计一些国产化芯片的边缘智能服务器，并绑定研华独有的Device On设备运营与维护软件来提升对设备管理。研华也推出最新的边缘智能网关EPC-R3220来满足设备数据采集和联网的需求，该产品目前已投放市场销售并已经过市场实践，拥有大量的成功案例。

实时“新品发布”环节也是本次论坛一大亮点，研华嵌入式物联网事业群产品经理们精选了研华嵌入式物联网事业群近半年的系列明星产品为在线观众呈现了一场丰富多彩的在线发布会。产品包含：研华边缘运算服务器EIS、研华边缘智能网关EPC、研华AI加速卡、无线模组、工业显示屏、工业存储等相关硬件以及研华DeviceOn物联网设备管理软件、云服务、物联网嵌入式安全软件等物联网整体解决方案，以及研华嵌入式平台系列新品。如希望了解详情产品信息可关注“研华嵌入式”微信公众号，获取更多产品信息。

（图：研华嵌入式平台设计与服务）