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工信部:今年5G手机出货量已达1300万余,红外温度传感器日交付量扩大至约20万颗

作者:时间:2020-03-31来源:SEMI大半导体产业网收藏

近日,国务院联防联控机制举行新闻发布会。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202003/411517.htm

会上,副部长辛国斌表示,目前,电子信息行业平均复岗率已达95%。从重点企业来看,中芯国际、京东方、华星光电等企业复岗率已超过90%;华为已全面复工,复产率稳定在90%;富士康27个主要厂区已复工81万人,整体复工率93.7%,近百家核心配套企业都已复工复产,带动上下游1万余家中小企业复工复产,稳定了全球供应链。

辛国斌指出,从重大项目来看,长江存储、长鑫、华星光电、维信诺等重大项目进展顺利。电子信息产业具有产业链较长的特点,高度依赖供应链体系,产业链上下游企业需要协同复工复产。在高新技术上,智能手表、智能手环等消费升级类产品以及半导体分立器件等高技术产品产量增速保持逆势增长。

据悉,截至2020年3月26日,我国产品类型76款,累计出货量超过2600万部,其中2020年出货量1300余万部。

此外,日交付量由1.5万颗扩大至约20万颗,为打赢疫情防控阻击战创造了必要条件。



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