意法半导体推出高集成度的无线充电IC，可大幅提高输电充电能效，降低物料清单成本

近日，在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代，意法半导体推出STWLC68系列产品，为市场带来业界领先的，拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。

意法半导体最新的无线充电产品既可以是高功率接收器，又可以用作电能发射器，实现快速输电和电源共享功能，并具有FOD(异物检测)和其它的重要的意法半导体专有的安全IP技术。

意法半导体的专有高压技术，再加上出色的混合信号设计和完善的质量保证，让客户能够开发并向市场提供最先进的无线充电产品。

STWLC68系列产品集成度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，应用范围广泛，从小巧的可穿戴设备，到智能手机、平板电脑等较大的产品都适用。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准，完全兼容市场上所有的Qi认证设备。

STWLC68集成功能完整的低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器，实现了高能效和低耗散功率，这对于对多余的热量聚集高度敏感的应用至关重要。

片上I2C接口支持在芯片中自定义固件和平台参数，并且可以将配置参数保存到内部OTP存储器。附加的固件修补程序可提高IC的应用灵活性。

为了满足更广泛的应用需求，STWLC68系列适用于0W至5W以及5W以下的解决方案，例如，STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

新产品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA两种评估板，方便开发者在标准5W和PCB面积敏感的2.5W低功率应用上对STWLC68JRH原型进行开发和评测。评估套件上手容易，配有排针插座接口，可以轻松连接GPIO引脚和其它重要信号。随板附有一个USB转接板，用于配置芯片寄存器。

STWLC68JRH现已投产，采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72焊球 0.4mm间距WLCSP封装。